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对于需要测试的电路，通过快速制版，可以快速迭代，完成实验电路的实验。最终的正式电路板可以交由正规厂家帮助制作。

下面给出了通过快速制板直至焊接完成测试的具体过程：

1. 绘制PCB电路板

3. 使用激光打印机打印在热转印纸上

5.一分钟的制版时间是从激光打印机在热转印纸上打出电子线路黑白图开始算起。

7.然后将覆铜板放在震荡腐蚀槽内，使用盐酸和双氧水的混合腐蚀液，只需要15秒钟便可以去掉多余的铜层。

千万不要鲁莽地触碰高浓度的腐蚀液！否则获得的痛苦会让人记忆一辈子。

8. 再使用丙酮，将黑色的墨粉擦除掉，这样，一个实验PCB板便制作完毕了。

10. 使用宽刀口烙铁给电路板上锡，便于后面的焊接

12. 由于预涂焊锡，所以焊接器件比较容易

14. 电路板的局部

16. 短接线通过0603, 0805, 1206的零欧姆电阻完成

18. 处在测试过程中线路板

一分钟热转印制版法，可以将硬件的制作变得和软件编程与一样方便。待到电路分块测试完毕之后，最终再使用正式制版方法完成电路的制作。

这种方法不仅节约了实验的费用，更重要的是节省了时间了。

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