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PCB布线是ESD防护的一个关键要素，合理的PCB设计可以减少故障检查和返工所带来不必要的成本。在PCB设计中，不但需要在静电薄弱电路增加静电抑制器件，还要克服放电电流产生的电磁干扰（EMI）电磁场效应。

本文重点提供可优化的ESD防护的PCB设计准则。那么PCB设计ESD抑制准则？接下来就跟着小编一起来看下吧！

一、电路环路

电流通过感应进入到电路环路，这些环路是封闭的，并具有变化的磁通量。电流的幅度与环的面积成正比。较大的环路包含较强的磁通量，因此在电路中产生较强的磁通量。因此必须减少环路面积。如图：

常见环路如上图所示，由电源和地线所形成的。在可能的条件下，可以采用具有电源和接地层的多层PCB设计。多层电路板不仅将电源和接地之间的回路面积减到最小，也减小了ESD脉冲产生的高频电磁场。

如果不能采用多层电路板设计，那么用于电源线和接地线可以做成如下图所示的网格状。

网络连接可以起到电源和接地层的作用，用过孔连接各层的抑制线，且在每个方向上过孔连接间隔应该在6里面以内。另外，在布线时将电源和接地印制线尽可能靠近过也可以降低环路面积，如下图所示：

综上所述，相信通过本文的描述，各位对PCB设计ESD抑制准则都有一定了解了吧，有疑问和有不懂的想了解可以随时咨询深圳比创达这边。今天就先说到这，下次给各位讲解些别的内容，咱们下回见啦！也可以关注我司wx公众平台：深圳比创达EMC！

以上就是小编给您们介绍的PCB设计ESD抑制准则的内容，希望大家看后有所帮助！