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浪涌防护器件要选对,布局布线更重要!(下)

菜鸟
2023-11-20 11:00:19     打赏

浪涌测试,作为最常见的EMC抗干扰测试项目之一,基本上是家用消费电子必测的项目;其测试目的是为了验证产品在承受外部的浪涌冲击时能否正常工作。

一、整改案例

1) 背景:

某智能插座产品在浪涌测试,需要过2kV差模浪涌测试;在实际测试时1kV注入无异常,1.5kV注入出现异常,EUT内部有器件烧毁。

2) 定位分析:

拆机分析,发现有颗芯片烧毁;进一步观察,发现其浪涌防护器件使用的是压敏电阻,看尺寸属于7D器件。与客户确认,是一颗7D511K压敏;其防护电路也如图3所示,防浪涌就是靠这颗压敏器件;查询其规格书,如图4发现其通流是1200A @ 8/20μs;但这个1200A是单次冲击时的标称通流,而压敏电阻的通流在连续多次冲击测试后通流会明显下降,我司的压敏规格书里就会区分1次和10次冲击测试的通流(一般受10次冲击后的通流会较1次冲击的通流弱化一半左右),如图5所示:

图4 客户用压敏器件规格参数(HEL-7D511K)

图5 7D561K压敏器件

规格参数(BTRMS07D561KF5150A07BF)

也就是说,选择压敏器件时要考虑其10次冲击后的通流能力,也即2kV浪涌至少需要选择10次冲击后通流1000A(根据差模浪涌的CDN阻抗为2Ω推算),1次冲击2000A的器件;所以客户选用的7D511K压敏是不满足通流的。

另外,咨询客户后得知,被炸毁的芯片的耐冲击电压在800V左右,所以根据图4中蓝框内标称的7D511K器件的钳位电压值,经此器件泄放保护的后级残压是大于800V的,这也是后端芯片被炸毁的可能原因之一,芯片不炸毁的话,压敏也可能炸掉。

3) 整改验证:

根据上面的分析,结合通流及芯片耐压考虑,我们选用了一颗14D471K器件(BTRMS14D471KF7150A14BF),其规格参数如图6所示:

图6 14D471K压敏器件规格参数(BTRMH14D471KF7150A14BF)

从其规格参数中看出,其通流至少能达到3000A,即理论上能扛住6kV的浪涌电压测试,同时其钳位电压也小于800V,理应能将浪涌冲击电压钳位在较低水平,起到保护芯片的作用。

但是,换上更大通流的压敏后,实际测试时,1.5kV没问题,但2kV仍无法通过,在进行到第7次注入时,仍发生失效,芯片还是烧了…

这就很奇怪了,根据经验,问题可能出在产品PCB的布局布线上;因这类电源产品出于成本考虑,一般都是用两层板,且因产品应用场景,所以产品布局很紧凑,从实物上不好直接看其布线。与客户沟通,获得其PCB layout后,就发现:压敏的地线设计得似乎不大好,如图7,其中粉红色布线是板子上的地线,红色虚线框是压敏放置的初始位置,黄虚线是压敏泄放电流的路径,其中①②两处的走线比较细,①处线宽是1mm,②处应该在0.5mm左右;整个浪涌电流的泄放路径很长,而且部分区域线径还很窄;这就导致了泄放可能不及时,或是泄放不顺畅,种种因素叠加就可能导致了用了合适的器件,也没法起到合适的效果,后端器件依然没法得到有效保护。

图7 测试样品PCB布局布线

所以,发现问题的根因,接下来就好办了。因为不好改板,现场采用最简单粗暴的做法:改变浪涌电流的泄放路径,把压敏的地脚直接接在图中器件左侧的地上,不仅路径缩短,相应的线径也都够宽;如图中的橘黄虚框标注的就是优化后的压敏器件连接方式。

最终,仅仅是改了下压敏地pin的连接点(当然,也要用14D471K的器件),重复测试2kV浪涌注入、正负各20次没问题!

二、小结

1) 浪涌防护设计选用压敏做防护器件时,要关注该器件受多次冲击后的通流,而不只是单次冲击的通流;

2) PCB布局布线设计时要考虑浪涌泄放路径的顺畅与否,路径要尽量短、就近泄放,同时布线线宽要足够满足通流需求;

3) 线宽与冲击电流的关系,可参考:考虑30%~40%的降额设计,表层1OZ厚的铜,通流为1kA,则其线宽至少要设计为1.4mm;若走线在内层,相应的线宽还要增加1倍,或者将铜厚增加1倍。

以上就是小编给您们介绍的浪涌防护器件要选对,布局布线更重要(下)的内容,希望大家看后有所帮助!




关键词: EMC     EMC     EMI     PCB    

菜鸟
2023-12-04 15:21:27     打赏
2楼

若干PCB组成系统,各板之间的地线应如何连接?



菜鸟
2023-12-06 16:46:28     打赏
3楼

宽带放大器设计时特别要注意低噪声问题,比如要电源供给必须足够稳定等


菜鸟
2023-12-23 16:58:25     打赏
4楼

浪涌可能导致设备损坏,甚至可能危及人员安全



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