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AGC-EZ-IO-F一款基于纳米技术的聚四氟乙烯覆铜板

助工
2023-12-01 14:10:27     打赏

AGC_EZ-IO-F一款基于纳米技术的聚四氟乙烯覆铜板


EZ-IO-F 是一种基于纳米技术、扩散布纹和聚四氟乙烯的热稳定复合材料。纳米二氧化硅可确保钻孔质量与 FR4 材料相当。EZ-IO-F 基于极低 (~10 wt%) 的玻璃纤维含量。扩散布纹的性质提供了均匀的介电常数和阻抗,如倾斜试验所示。 EZ-IO-F 是为下一代数字电路而打造,其中数字传输速度从 25 gbps 开始并达到 112 gbps。EZ-IO-F 还设计用于在日益增高的频率下运行的微波应用,其中需要将数字和微波电路结合到一个 PWB 上。开发 EZ-IO-F 的目的是在难度最大的 30-40 层数字应用中挑战制造商级别的最佳 FR4 材料。

优点

  • 极低的倾斜

  • 基于纳米技术的聚四氟乙烯层压板

  • FR4 的钻孔质量(1000+ 次/钻头)

  • FR4 的注册

  • 极低的玻璃纤维含量 (~10 %)

  • 批次内 <0.18 % 的 DK 变化

  • 温度稳定的 DK

  • 能够容纳 40+ 层大幅面 PWB

  • 耐 CAF

应用

  • 25 gbps 及以上的半导体试验

  • 试验和测量

  • 光数据传输和背板路由器

  • 微波与数字信号相结合的混合 FR4 PWB

  • 航空电子和航天




关键词: 高频PCB材料     高速PCB材料     高频PCB覆铜    

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