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消费者对于产品的要求已经不满足于现状，在行动运算装置上，不断追求功能更多且更轻薄的产品。从前需要在笔电上作业的工作，现在早已经可以在智能型手机上完成。更不用说现在的智能型手表还能透过跟智能型手机连结而做到以前想象不到的事情。

在许多非常在意微小化电路空间的设计中，随着数据量的增加，储存器占用的空间对于微型化设计来说非常的关键。闪存的华邦的SpiStackTM堆栈芯片解决方案提供客户多种的闪存容量与封装组合，包含同构型的内存堆栈(例如NOR+NOR 或 NAND+NAND) 或是异质性的内存堆栈 (例如 NOR+NAND) 等组合。华邦作为世界级的内存设计和制造商，能够提供最多样化的产品组合来满足客户对内存容量和封装的需求。

有弹性的设计和使用普遍的封装是开发设计者对于选用内存的重要考虑, 这样目的是可以让之后的设计可以直接更换不同容量的内存而不需要作电路的变更。

目前已经可以供货的SpiStackTM堆栈芯片产品包含：

• a 16Mbit NOR + 1Gbit NAND

• a 32Mbit NOR + 1Gbit NAND

• a 64Mbit NOR + 1Gbit NAND

• a 128Mbit NOR + 1Gbit NAND

• a 512Mbit NOR consisting of two 256Mbit NOR dies

• a 2Gbit NAND consisting of two 1Gbit NAND dies