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【MSP焕新大作战】开箱贴

高工
2024-04-12 13:38:01     打赏

EEPW论坛的第二个活动也开启,今天来个开箱,新鲜出炉,感谢EEPW和TI组织的这次活动,这个新板子还是挺不错的,早早的也就备好开发板的洗礼了。

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TI的包装很时尚,红黑搭配,非常有识别度,而且这个包装盒真的很厚实。

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板卡资源如下:

板载 XDS110 调试;

用于用户交互的 2 个按钮、1 个 LED 和 1 个 RGB LED;

热敏电阻电路;

光传感器电路;

本次板载测试的是MSPM01306,基本特性如下:

工作电压为 1.62 V 至 3.6 V

Arm 32 位 Cortex-M0+,高达 32MHz

64KB 闪存和 4KB SRAM

12 位 1Msps ADC

两个零漂移、零交叉斩波运算放大器

四个 16 位通用计时器

精度为 ±1% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC)

28 个通用输入输出 (GPIO)

包括两个 UART、一个 SPI 和两个I2C)

本次活动还配得丰富的功能配件:

数码管:

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温度传感器:

4.png

蜂鸣器:

5.png





关键词: MSP焕新大作战     TI     开箱    

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