史密斯圆图进行阻抗匹配的过程
1.为什么要从往上到2点再往下到3点，而不能直接从1到3点？
2.为什么是并联电感、串联电容，这个怎么判断呢？
3.假如是D类功放，电路拓扑是一个半桥+LC振荡，LC后面接线缆和负载（比如是超声波换能器）那阻抗的测试过程是先把LC元件从电路板上取下来，测试出半桥的输出阻抗？然后测试出来LC电路、线缆、负载连接在一起的阻抗？最后是调整LC的参数来适配功放的输出阻抗？比如功放输出阻抗是75欧姆，那么把（LC电路+线缆+负载）组件的阻抗调整到75欧姆？具体是怎样的匹配过程？
我没看错的话，这个是个提问帖吧，以我对史密斯圆图的浅薄理解：
上到2再下到3并非我们要强行这么做，首先需要理解史密斯圆图上各个圆形的意思，如果从1直接到3那相当于电阻一直在变，但是电抗不变，在设计上基本不可能，也就是这条传输线对不同频率只表现出了电阻的变化。1到3表示的是通频带内的阻抗表现，一定是电阻电抗一起变的。
史密斯原图横轴表示的是纯电阻，横轴上方表示的是偏感性，下方表示偏容性。（具体可以查下史密斯原图上复平面的推到过程，就能理解了）基于这个基本，那么当前可以知道1 2 3点都是偏感性，那自然要考虑降低感性的影响（最理想的状态实际是1 2 3都变成1个集中在圆心的点，也就是纯75Ω的电阻，在这个点上反射系数为0），那么并联电感和串联电容就也好理解了。
具体功放我没做过，但是以之前调RF阻抗匹配的情况来看，之所以做阻抗匹配，是为了防止有用信号过多反射，导致输出信号功率不足。那如果是我来调的话，可能会直接从LF的左侧直接引线进行调试。
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