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PCBA加工焊接时为什么会出现炸锡？ 

在PCBA加工焊接过程中，炸锡是一个常见又棘手的问题。炸锡指的是焊点与焊锡材料结合处出现锡炸裂弹射的现象，这不仅影响焊接质量，还可能导致PCB锡珠的产生，进而影响整个电子设备的稳定性和可靠性。以下是对PCBA加工焊接时出现炸锡现象的详细分析：

1、受潮问题

受潮是导致炸锡的首要原因，PCB板、焊料、元器件以及波峰焊治具在存放或运输过程中如果受潮，焊接时高温会使水分迅速气化，产生大量蒸汽，这些蒸汽在狭小的空间内迅速膨胀，从而导致焊锡炸裂。特别是在潮湿的天气或环境中，这种情况更为常见。

2、助焊剂使用不当

助焊剂在焊接过程中起着至关重要的作用，但如果使用不当，也会引发炸锡。具体表现包括助焊剂用量过多、助焊剂受潮或助焊剂的成分比例不当。过多的助焊剂在高温下会迅速沸腾，产生大量气泡，从而引发炸锡。因此，严格控制助焊剂的质量和用量，确保其干燥并符合使用要求，是避免炸锡的关键。

3、杂质与锡含量问题

波峰焊治具表面的杂质以及波峰焊炉膛内部锡的杂质含量过高，也可能导致焊接时出现炸锡。这些杂质在高温下可能与焊料反应，产生不良后果。因此，定期清理治具和炉膛，确保锡的纯度。

4、PCB插件孔位与元件引脚不匹配

如果PCB插件孔位与元器件引脚大小不匹配，焊接时通孔中会产生大量的热气体无法散开，从而引发炸锡。这种情况在设计和生产过程中往往被忽视，但确实是导致炸锡的一个重要原因。

5、焊接工艺与炉温控制

焊接工艺的不规范和炉温控制不当也是导致炸锡的重要原因。例如，在双面板焊接时，如果两面同时预热但只焊接一面，可能导致另一面出现炸锡。此外，炉温的不稳定或过高也可能导致焊接不良和炸锡现象。

6、材料质量问题

焊接材料的质量直接影响到焊接效果。选择质量差的焊接材料很容易引起炸锡问题。因此，选用高质量的焊接材料，特别是符合国家或行业标准的焊锡，是避免炸锡的重要措施。

7、其他因素

除了上述主要原因外，还有一些其他因素也可能导致炸锡，如烙铁头温度过高、焊锡丝加工问题等。烙铁头温度过高会使助焊剂变得异常活跃，从而引发炸锡；焊锡丝在生产过程中如有裂缝，拉丝油可能会随裂缝渗入其中，也会引发焊接作业时炸锡现象的发生。

PCBA加工焊接时出现炸锡现象是多方面因素共同作用的结果。为了有效解决这一问题，我们需要从受潮、助焊剂使用、杂质控制、孔位与引脚匹配、焊接工艺与炉温控制以及材料质量等多个方面进行综合分析和改进。只有这样，我们才能确保PCB加工焊接的质量，为电

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