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作为问界品牌的当家车型，M7凭借其智能化配置与高性价比，在新能源市场赢得了广泛青睐。

车辆的前大灯不仅是标志性设计元素，其功能也正从单纯照明向交互领域拓展。

在此过程中，驱动板作为关键组件，其芯片选型与架构设计直接决定了灯光系统的稳定性和未来升级潜力。

本次拆解聚焦于问界M7的前大灯驱动板，一探其内部构造与硬件方案。

被拆解的驱动板如下图所示，一侧铝基板上设计有突起的鳍型散热结构，另一侧则集成了各类接口，包括电源、通信和控制信号等。

由于外壳采用铆钉紧固，拆卸过程需借助切割工具。

强行开启外壳后，内部呈现为一块单面PCB板。

该PCB同样通过铆钉固定于铝基板之上。

分离后发现PCB背面元器件稀少，板与基板间铺设了绝缘层，部分芯片位置涂有导热硅脂以增强散热（具体拆解细节可参考视频）。

重点观察对象是这块PCB驱动板本身。

板面丝印标识其为“F1混合前灯_驱动板”，由燎旺车灯制造。

板上集成了以下主要芯片（如上图所示）：

• 扬杰科技肖特基整流二极管（SS10U100P）
  
• 安世半导体（现属闻泰科技）N沟道MOSFET（BUK9Y25-80E）
  
• 驰兴科技一体成型功率电感
  
• 普诚科技PWM控制器（PT16752-HT），专用于汽车前照灯驱动
• 两颗稳先微车规级N沟道MOSFET（ASED9362AG）
  
• 意法半导体8位微控制器（STM8S003F3P6）
  
• 双极晶体管BCP56-16
• LRC乐山无线电
  
• 三端稳压器（LR78L15A）
• 英迪芯LED驱动芯片（IND83209），车规级氛围灯控制器

此外，板上还有扬杰科技的二极管以及5颗丝印为“CRYEGD”的未知芯片。

这些芯片型号难以查询，可能被特殊处理或为定制型号。

根据其在电路中的布局推测，它们很可能承担隔离接口功能。

驱动板背面无元器件，仅在发热量较大的区域涂覆导热硅脂强化散热。综上，驱动板的核心器件如下所述。

本次对问界M7前灯驱动板的拆解揭示了一个显著特点：除了一颗来自意法半导体的8位微控制器外，其余主要芯片均产自国内厂商。

这表明在该前灯驱动方案中，国产芯片的占比高达90%以上。

值得注意的是，唯一一颗进口微控制器也完全具备国产替代的可能性，关键在于方案选择。

华为在提升产品核心部件国产化率方面的持续努力，值得国内业界肯定。