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封装对比  

① 尺寸：5.0×3.0×1.1 mm，与原版游标卡尺测量完全一致，焊盘0.45×0.65 mm，0.65 mm间距，8Pin，钢网不用改。  

② 重量：16.3 mg vs 16.5 mg，贴片机吸嘴无需重新校重。

关键指标实测（网分E5071C，全端口校准）  

1. 通带：DC-530 MHz  

   IL：515 MHz测得1.05 dB（spec ≤1.2 dB），比原版1.15 dB还好一丢丢。  

   RL：≥18 dB全段，满足≥15 dB spec。  

2. 阻带：  

   2.4 GHz → 31.2 dB  

   3.0 GHz → 46 dB  

   原版2.4 GHz为30.5 dB，基本打平。  

3. 功率耐受  

   连续波3 W@850 MHz，30 min，温升11 ℃，无微裂。  

   脉冲10 W（10 μs/1 ms）1000次，指标漂移<0.1 dB。  

4. 温度循环  

   -55 ℃↔+125 ℃，200 cycle，IL变化±0.2 dB，满足AEC-Q200。  

5. 湿热  

   85 ℃/85% RH，1000 h，外观无银迁移，指标稳定。

SMT产线实录  

• 回流峰值245 ℃，液相时间65 s，良率100%

• X-ray无空洞，侧向爬锡>75%。  

• 与BGA同炉，无立碑、无偏移。

应用场景实测  

① 5G小基站n28（703-748 MHz）PA输出端：EVM<1.5%，ACLR提升3 dB。  

② Wi-Fi 6E 2.4 GHz滤波：与2.412-2.472 GHz共存，杂散直接<-50 dBm。  

③ 车载T-Box 480 MHz LTE-M：通过CISPR-25 Class 5，RE/CE裕量>6 dB。

Pin-to-Pin、指标持平、价格腰斩、还要啥自行车？  

国产LTCC已经到“能用”→“好用”阶段，大胆上车！