在射频前端方案不断向高集成、高一致性演进的当下，HT-LFCG-1525+，以替代久经市场考验的LFCG-1525+。新品沿用8引脚表贴封装，尺寸兼容原有焊盘，无需更改PCB即可直接替换；内部采用多层LTCC共烧工艺，将电感、电容与微带线一体化成型，实现DC-1525M频段内低于0.6dB的插入损耗，带外抑制在2GHz处突破45dB，比前代提升近6dB。温漂系数控制在±0.3dB以内，-55℃至+125℃全温区性能稳定，满足车载雷达、小型化基站、测试测量仪器对严苛环境的长期可靠性要求。
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