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 芯片描述

• 极简电路设计：无需复杂外围配置，仅需外接 2 个电阻即可构成完整恒流驱动电路，大幅简化 PCB 布局，节省空间与物料、调试成本，适配汽车灯具紧凑安装环境；

• 精准温控防护：内置 120℃过温保护电路（支持灵活切换 ——HLT 脚悬空为 135℃、接地为 120℃），通过间接检测基板温度，各类散热条件下均能将 LED 灯珠温度控制在 130℃以内，避免光衰过快，延长使用寿命；

• 高压冲击耐受：内置高压保护电路，输入电压 VIN 达到 15V 时自动减小输出电流，防止高压烧毁；VIN 端口耐压出厂测试标准为 200V，抗车载电路浪涌能力强劲，适配汽车电瓶冷启动、负载突降等电压波动场景；

• 高集成低损耗：内置 15A/100V 功率 MOS 管，无需额外外接功率器件，简化设计流程；采用低压差驱动架构，输出电流达 2.5A（最大应用电流）时，压降仅 0.6V，功耗低、发热小；

• 稳定封装适配：采用 ESOP8 封装，底部焊盘导热性能优异，兼容同系列产品设计，便于方案迭代。

关键参数

• 电压范围：工作电压 7-200V，VIN 最大耐压 200V（极限值），DR 端口最大电压 100V，完美适配 12V 汽车供电系统电压波动；

• 电流性能：最大输出电流 2.5A（经 3A 电流长时间验证，2.5A 应用批量出货近两年），电流精度达 3%（Io=1A 时），基准电压 VREF_CS 为 300mV，输出电流可通过公式 Io=0.3V÷Rcs 精准设定；

• 环境适配：工作温度范围 - 20℃~150℃，存储温度 - 40℃~150℃，耐受汽车高温引擎舱、低温户外等极端工况；ESD 防护等级达 2000V（人体模型），满足车载电子装配静电防护要求；

• 功耗与热阻：ESOP8 封装最大功耗 6W，热阻（PN 结 - 底盘）6℃/W，散热效率稳定，保障长时间工作可靠性。
   

典型应用

芯片脚位

应用领域 

汽车灯、汽车小灯、汽车示宽灯、汽车尾灯、 摩托车灯，其他DC类LED灯（12V灯珠）。 

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