> **摘要**：随着端云协同架构普及，耳机正成为比眼镜更自然的随身 AI 载体，摄像头也逐渐成为旗舰耳机的标配传感器。CW020UA 作为业界尺寸最小的穿戴 ISP 方案之一，以 2.2×6.6mm（14.52mm²）小封装与 DDR-less 架构，为耳机、眼镜等超小空间可穿戴设备提供视觉入口；支持最高 2MP@60fps MJPEG 与 RGB+R 传感器，休眠功耗低至 μA 级，并可选单摄/双摄配置，适用于环境感知耳机、AI 眼镜及穿戴抓拍扫码等轻视觉场景，计划于 2026 年 9 月下旬开放样品与评估板申请。

更重要的变化，体现在架构与产品形态上：

- **端云协同成为主流架构**：降噪、唤醒等轻量任务在端侧完成，理解、摘要等智能处理则上云。

- **耳机被验证为理想的 AI 载体**：耳机无需改变佩戴习惯，是比眼镜更自然的随身 AI“眼睛”。

- **摄像头正成为旗舰耳机的新标配**：国际头部品牌已陆续为耳机引入摄像头，将其定位为环境感知传感器。

作为业界尺寸最小的穿戴 ISP 方案之一，CW020UA 以 2.2×6.6mm（14.52mm²）的极致小封装和 DDR-less 架构，专为耳机、眼镜等超小空间可穿戴设备打造，为正在从概念走向货架的环境感知耳机品类，提供关键的视觉入口方案。

## 产品规格

| 项目 | CW020UA |

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| 封装尺寸 | 2.2mm×6.6mm（14.52mm²） |

| 内存架构 | DDR-less（仅需 SPI NOR Flash） |

| 图像能力 | 最高 2MP@60fps MJPEG |

| 传感器支持 | RGB + R |

| 内置 LDO | 可由芯片内部为 Sensor I/O 供电，节省物料与 PCB 面积 |

| 休眠功耗 | μA 级 |

## 二、四大技术亮点

1. **全球最小之一，11mm² 塞进耳机柄**：以极致小封装突破耳机柄等超小空间的布局限制。

2. **DDR-less 架构，BOM 直降**：省去外置 DDR，仅需 SPI NOR Flash，显著降低物料成本与 PCB 面积。

3. **超低功耗，全天候感知无压力**：休眠功耗低至 μA 级，支撑长时间常开的环境感知。

4. **单摄/双摄灵活可选**：可根据产品定位灵活配置摄像头数量，兼顾成本与体验。

## 三、应用场景

- **环境感知耳机（摄像耳机）**：实时感知周围环境、人脸、物体与文字，为 AI 助手提供“视觉上下文”——摄像头是传感器，而非相机。

- **AI 眼镜**：作为轻量级视觉眼镜的抓拍、推流与感知入口。

- **穿戴抓拍/扫码**：覆盖移动支付、身份核验、AR 交互等轻视觉应用。

CW020UA 即将于 2026 年 9 月下旬开放样品与评估板申请。