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[求助]珠脚封装芯片（2410）布线的方法

guo79814
菜鸟
2005-06-28 07:31:23     打赏
第一次布珠脚封装的芯片S3C2410，似乎至少4层板，内部的管脚都必须打过孔，大家在布线时，线的尺寸和过孔尺寸都是多少呢，布线有什么原则可以遵循呢，珠脚焊盘大小呢，怎么焊接呢，涂不涂焊膏呢？
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关键词： 求助     珠脚     封装     芯片     布线     方法    

devicegate
菜鸟
2005-06-28 14:52:00     打赏
2楼

最好是6层板，bga下面的过孔16/8mil, 线宽5mil 就可以了


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guo79814
菜鸟
2005-07-02 22:19:00     打赏
3楼
4层板/6层板,开模费有多少差别，我这里4层板做一下得1K元左右，而且，线宽不少于8mil,过孔内径0.3MM.

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chinacowbo
菜鸟
2005-07-03 21:32:00     打赏
4楼

你们的四层板工艺也太弱了吧。

我们这里用两层板的工艺，就可以做8mil线宽，7mil间距，via 12/22mil


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