本人对嵌入式、通信及计算机等系统，含系统硬件、软件、算法及协议等都有兴趣并在努力学习与提高中。
本人任职于深圳进程科技公司(www.jcte.com.cn)，目前主要作高速、高密PCB设计与信号完整性仿真。进程科技是专业的EDA设计服务提供商，专门向客户提供高速、高密PCB设计与信号完整性仿真之设计服务，恳请并感谢各位朋友对本公司进行业务推荐。
已设计的部分PCB数据：最高设计层数:20层；最大PIN数目:42361；最大布线数:38267；最大BGA数目(单块PCB板):42；最高速信号:10G CML差分信号；最小BGA PIN间距:0.5mm。
已设计的重要芯片示例：CPU类:MPC8260A(Motorola),S3C2410X(Samsung),S3C4510X(Samsung)等；DSP类:TMS320C6414-5E0(500MHz),TMS320C6411等；FPGA类:EP1S25F780(780-Pin BGA,Altera),EP1C20F324(Altera)等。
本人邮件：kelven11@163.com，谢谢！
[em27][em45][em45] [align=right][color=#000066][此贴子已经被作者于2005-6-29 15:39:20编辑过][/color][/align]
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