原来的CRACK文件在2.1下无效,
v2.1和V2.01相比, 多了一个VBA菜单,类似于WORD下的VBA的功能,但从EDA或是电路设
计的角度上讲,并没有什么改进,所以建议大家不要急于升级和破解,用V2.01就可以了.
明年PADS将发布POWERPCB3.0,功能上会有很大提升,至少可能会集合现在的POWERBGA
种的功能,到时候,ANYWHERE大虾们又有的忙了
话说回来,v2.1和V2.01加密软件上并没有变化,都是FLEXlm version 6.0,但CRACK为
什么用
不了了,是不是原有的CRACK还有BUG呀 ?
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