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　TI公司总裁兼CEOTomEngibous近日在半导体会议上 对听众说：数字信号处理器（DSP）将推动“下一次数字 热潮”。 　　Engibous说：DSP将增加特性、提高性能，并削减 无线通信、数据通信、硬驱、以及成像和多媒体系统的成 本。由处理技术的提高所推动的高度集成将使半导体厂商 能把整个系统集成到单芯片上。“现在，单芯片系统的时 代正在降临”。 　　Engibous预测：几年之内，厂商将能把1亿多个晶体 管集成到一个芯片上。因而，电子产品需要的器件数越来 越少，“一个硬驱只需一个芯片”。 　　Engibous说：这个改进的关键是正在进步的生产工艺 ，加上“处理技术是最重要的东西”。 　　例如，TI已经宣布它开发了特征尺寸小于0．18μm的 集成电路。他说这将使1．25亿个晶体管集成到一个芯片 上。 　　今天，主流半导体生产工艺是0．5μm或0．35μm， 而领先的半导体厂商正在开始批量生产0．25μm工艺的元 件。9月8日，Intel将推出它的0．25μmTillamookPentium MMX处理器用于移动系统，明年初Intel将开始生产Desc hutes，PentiumⅡ的0．25μm片型。 　　Engibous说：DSP需求的增长是由蜂窝电话和连网系 统日益增加的需要推动的。DSP还在硬驱和DVD等应用中提 供更精密的控制。 　　Engibous说：因为DSP是可编程的，所以它还能向用 户提供“紧密的可升级性”。实例之一是TI为U．S．Robot ics的X2制造的56Kbsmodem———它可以升级到为56Kbps 操作出现的任何标准。?nbsp;