◎体积小，尤其是薄，很适合小型电子设备 ◎重量轻，一般只有DIP的几十分之一，就是为什么在航空航天领域必须考虑的原因。 ◎可以在板上双面布局，节约板上空间 ◎表贴元件也改善了由于元件质量不高所产生的冲击和振动电阻。 ◎由于表贴元件引脚大大缩短，寄生电容电感都会显著减小，可以降低传输延迟和封 装噪声，提高了元件的电气稳定性。 ◎加工制造上，表贴元件可以降低电路板的制版成本，因为面积大大缩小和打孔数目 的减少，使减少电路板的层数成为可能。 ◎贴片元件的焊接比DIP元件更容易实现自动化，而且可以简化很多工序。仅用一台 贴装机就可以贴装板上所有元器件，节约了安装时间。 ◎电路板和元件尺寸的缩小，就是电流环路面积的降低，这样可以大大降低电路受电 磁场干扰的程度，信号干扰减小。 ◎贴片元件的采用，使薄膜电路板的应用成为可能，进一步降低了设备的重量。 ◎。。。。。。（大伙补充啊！）