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第二季度销售低迷且订单率放缓，已促使市场研究公司Gartner调低对半导体制造设备产业的预期。 该公司曾在6月份预测，2003年半导体资本支出将达到299亿美元，高于2002年的277亿美元。但它的最新预测认为，2003年全球半导体资本支出将为297亿美元，比2002年增加7.9%。Gartner还调低了对资本设备(capital equipment)、晶圆生产设备和封装与装配设备市场的预测。不包括测试设备在内的总体半导体制造设备产业，预计2003年达到192亿美元，比2002年增长3.4%。 预计2003年晶圆制造设备销售额将上升1.1%至164亿美元，封装与装配设备将增长19.8%至28亿美元。而在6月份时Gartner曾预测，不包括测试设备在内的半导体资本设备销售额2003年将达到206亿美元，比2002年增长11%；晶圆制造设备销售额将达到176亿美元，比2002年上升8.7%；封装与装配设备的销售额劲增26.5%至29.7亿美元。 “极端保守的思潮正在阻碍厂商添置新设备，至少对于晶圆制造设备领域来说是这样。而且对于资本设备供应商来说，谨慎投资的做法实际上可能有利于产业形势的改善。”Gartner半导体制造与设计研究部副总裁Klaus-Dieter Rinnen表示。 “第二季度晶圆设备销售大幅下滑，下半年终于开始增加，但更多的是经过深思熟虑之后的投资，而不是整个产业普遍增加投资。”他说。