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据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)下属的硅片制造商分会(SMG)的一项调查结果，硅晶圆主流供应商预期2003年硅晶圆出货量将比2002年增长10%，2004年上升15%。 调查结果显示，今年硅晶圆的出货量将达到51.41亿平方英寸，2004年达到59.16亿平方英寸，2005年为63亿平方英寸，2006年上升至66亿平方英寸。 SMG认为，300毫米硅晶圆出货量占总体出货量的比例在2006年以前将达到20%。2004年300毫米晶圆出货量预计为7.59亿平方英寸，高于2003年的4.12亿平方英寸。2005年将达到11.41亿平方英寸，2006年达到13.56亿平方英寸。 SMG由生产多晶硅和单晶硅或者硅晶圆的SEMI会员公司组成。SMG成员公司占全球总体半导体硅片生产量的95%以上。