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随着上海宏力半导体(GSMC)成为中国大陆第五家200毫米晶圆供应商，以及其他一些正在酝酿的计划，未来至少两年内，该区域的晶圆厂建设将非常火热，iSuppli公司分析师Nancy Dang日前表示。 Dang列举出上海华虹NEC、摩托罗拉中国公司、中芯国际(SMIC)以及苏州和舰科技等已经开始制造200毫米晶圆的代工厂，这些晶圆代工厂现有的最先进工艺一般为0.25微米到0.15微米。 宏力半导体预计2003年底能够达到月产10,000片晶圆的规模，到2004年第三季度希望月产能达到27,000片晶圆。 另外，Dang还证实上海先进半导体(ASMC)的8英寸0.25微米集成电路芯片生产线将在2004年首季度开始生产。该条投资总额达6.87亿美元的生产线全部建成后月产能将为3万片。台积电在大陆投资的晶圆厂在2004年底开始运作，华虹在北京将新建工厂，另外ProMOS也希望到2004年其200毫米晶圆能够量产。