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安捷伦科技(Agilent Technologies)日前宣布，其薄膜腔声谐振器(FBAR)双工器的出货量已经突破2000万大关，并称在十大CDMA手机制造商生产的美国PCS(个人通信业务)频段手机中，已有9家制造商采用这一技术。 安捷伦指出，由于需求势头强劲，今年9月，FBAR双工器的月出货量已经超过两百万只。该双工器把进入和输出的信号隔离开来，可以同时实现双向的语音或数据传输，在CDMA手机和数据卡中发挥着关键作用。从传统意义上讲，双工器一直是无线电话中第二大器件，仅次于电池。 安捷伦科技有限公司半导体产品事业部大中华地区总经理赵子泽先生表示：“我们的FBAR双工器器件已经成为行业标准，在美国的PCS新手机中，有80%以上采用了这一器件。由于FBAR技术使用半导体工艺制造滤波器，安捷伦将进一步缩小双工器的尺寸，并把它与安捷伦的E-pHEMT功放器及检测器集成起来，形成微型的RF前端模块。通过这些模块，手机制造商可以提高电池使用时间，使手机实现更多的功能。” 据了解，已有超过55个移动终端平台的设计中采用了安捷伦的FBAR双工器，包括下一代PCS频段摄像电话和智能电话。安捷伦FBAR双工器的高度不到2毫米，据称是唯一符合CDMA数据卡高度限制的双工器。在性能方面，FBAR双工器比表面声波(SAW)器件提供了更好的功率处理能力、插入损耗和选择度。 安捷伦正加快生产为一级制造商提供的第二代FBAR双工器。这种产品的体积为5x 5x1.4 mm，比当前FBAR双工器的体积小66%。