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台湾地区工研院光电所所长刘容生最近指出，随着光通讯大厂的生产移转至亚洲地区，促使台湾的光通讯垂直产业结构逐渐成形，预期2008年可达新台币400亿元，将可占全球两成市场。 刘容生并表示，在主动组件部分，台湾地区厂商应以光纤放大器(EDFA)及光收发模块(Transceivers modules)为发展重心，至于被动组件部分，则可以微机电系统(MEMS)与PLC的集成化为发展主轴。光电所预料在2004年这些技术将可带动台湾地区光通讯产业的新一波发展，并通过组件产业的建立，有机会介入系统设备，以扩大台湾地区光通讯产业在国际上的地位。 据介绍，技术发表方面，光电所光通讯技术组2003年为发展10G高速传输模块技术以及搭配FTTH的发展，已成功整合双向分歧器(Splitter)完整的解决方案，其中包括：高速光通讯模块技术的10G光传接模块技术、封装技术的10G高速组件，高功率雷射，数组组件封装技术、高速光电组件工艺技术、光学微机电技术、平面光波导技术、微光学构装技术。 光电所表示，随着光通讯市场的逐步回温，国际大厂逐渐扩充对亚洲的下单量，光通讯市场已逐步回春，目前除了一般传统低速的模块仍为主流外，未来高速CPU与周边输出入接口连接所需的光互连模块、无线局域网络、线上游戏及高速影音传输的需求趋势，新一代组件技术的决战关键将是推向更高速的传接模块。