2003年，全球晶圆代工市场变化起伏较大。Semico公司报告指出，第一季度，晶圆厂产能利用率低于65%。其中，台积电公司调低第一季度销售增长率，而特许半导体和台联电的销售增长率为2到13个百分点。 2003年下半年需求出现增长，台积电和台联电的产能利用率直冲90%，而特许半导体到年底产能利用率也达到了70%。 IBM微电子公司在高端晶圆代工市场获得成功，陆续签下Intersil、Nvidia和赛灵思等优质客户，并跻身晶圆代工领导厂商行列。IBM微电子公司的成功对晶圆代工行业规范产生了重大变化，各公司都将客户服务、产品质量和交付时间等放在重要位置。 特许半导体在2003年受到业界置疑，但该公司不断在技术和财政上进行改革，与IBM公司结成技术合作伙伴预示着公司正在走向新的成功。 预测2004年晶圆代工市场将有35个百分点的增长，增长的需求主要来自无晶圆厂半导体公司、IDM以及系统厂商。其中，在过去两年晶圆厂对产能的投资将会在2004年显现出来。