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在更小、更薄的封装内集成更高的性能 世界MEMS（微机电系统）组件的领导厂商之一的意法半导体（纽约证券交易所：STM）目前扩大了该公司的双轴加速传感器的产品系列，推出了两个采用5 x 5 x 1.5mm微型LGA(基板栅格阵列) 无铅封装的新组件。 LIS2L02AL 和LIS2L06AL是两个特别紧凑的双轴加速计，它们增强了ST现有的深受市场欢迎的“低重力加速度”的加速计产品系列，同时还缩小了偏移量公差，提高了温度漂移性能，而且其更小的表面积和高度特别适合以轻薄纤细为特征的便携应用，例如，手机、PDA、便携电脑和PCMCIA存储卡。LIS2L02AL提供一个+/-2.0g (典型)的实际输出范围，而则LIS2L06AL提供一个动态可选的+/-2.0g 和+/-6.0g输出选项。 新组件仅在一个封装内就集成了一个强固的双轴MEMS传感器和一个CMOS接口芯片。接口芯片提供两个同步实时模拟输出：一个代表侧向（横向）运动，另一个代表前后（纵向）运动。传感器单元采用了ST为惯性和旋转加速计专门开发优化的制造工艺，可以精确地测量DC加速运动（静态倾斜）和AC加速运动，能够承受最大10,000g的重力加速度，而且，传感器单元还内建一个自测试功能，允许用户验证设备的功能性。接口芯片整合了输出两个模拟信号所需的多路复用器、电荷泵、分路器、采样-保持和参考电路，典型带宽2.0kHz。为了最大限度提高强健性和抗外部干扰性，整个信号处理链采用全微分结构，最后一级将微分信号转换成单端信号，以便与外部世界兼容。 新组件主要优点包括：极低的噪声以及由此而产生的0.3mg（典型）高解析度；低功耗（典型条件下，3.3V时电源电流850μA），因此特别适合电池供电应用；小型封装，降低电路板空间以及系统成本；高温稳定性和低偏移量，因此在大多数应用中，无需校准操作；只通过每个通道一个的外部电容器调整带宽优化系统性能，工作温度范围-40o 到 +85oC。 基于硅微加工的MEMS技术的加速计具有极高的成本效益，这是因为这类产品具有很高的灵敏度、强健性、精确性，以及制造集成电路的大批量圆晶制造工艺的规模经济。ST的双轴加速传感器整合一个能够在硅基片上方活动的自由空间为两度的悬浮的硅结构，沿每个轴运动都会引起发送给接口芯片的电容发生变化。接口芯片把这些电容变化转换成与运动成正比的校准过的模拟电压。因此，电路板安装比两个分立的线路传感器简单很多。此外，接口芯片在出厂前经过精确调整以确保可重复的性能，而无需调整最终产品的生产线。 该器件内建的自测试功能允许用户验证该器件的机械和电气组件，在自测输入引脚上施加一个逻辑信号，会在该器件内部建立一个效果与真实物理加速相同的电场，引起传感器移动，使电容发生变化，接口芯片检测和调节电容，然后，与预计的数值进行比较。 接口芯片在出厂前校准了灵敏度，将偏移量调整到零g。微调数值保存在该器件的一个非易失性存储器内。无论何时器件打开电源，微调参数都会下传到寄存器内，以供工作期间使用，这个功能使用户无需进一步校准即可使用该器件。 LIS2L02AL 和 LIS2L06AL的目标应用包括移动终端、游戏、虚拟-现实设备、便携电脑和其它手持设备的数据保护所需的自由降落检测、惯性导航和防盗系统、各种设备、机器人和其它工业应用，这两款产品均已上市，订购数量10,000件，单价分别为2.80美元和3.10美元。