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香港科技园公司(Hong Kong Science and Technology Parks Corporation, HKSTP)已与半导体封装设计、装配和测试服务供应商ASAT Holdings结成了战略联盟，以促进香港和中国内地集成电路(IC)封装和相关测试服务的发展。 根据该战略联盟，香港科技园公司将为ASAT香港和中国内地的客户提供测试开发、小批量和试验性生产测试服务。ASAT则将通过IC封装设计和工程服务为香港科技园公司的用户提供支持。该协议涉及广泛领域的资源共享与合作，并有望通过结合香港科技园公司和ASAT的力量和资源为双方带来协同优势。 ASAT Holdings经营业务高级副总裁兼制造部门总经理George A. Shaw表示：“与香港科技园公司达成的这一协议进一步显示出ASAT在支持香港和中国内地IC设计公司及半导体初创公司方面的投入。我们与香港科技园公司的合作关系将有助于我们扩大我们所能向客户提供的增值服务产品组合，尤其是在IC测试领域。我们希望利用香港科技园公司的测试服务和平台满足客户的需求。”