市场研究公司Strategic Marketing Associates (SMA)日前发表的报告指出，在连续两年表现低迷之后，2004年第一季度全球用于半导体制造设备方面的支出增长了9%，预计在2005年年中以前将保持类似的增长速度。 SMA还指出，第一季度用于晶圆厂建设方面的投资增长了30%，预计在年底以前进一步增长46%。SMA表示，在2004年第一季度，300mm晶圆制造设备方面的支出占总体支出的50%，预计在2005年第二季度以前上升至69%。多数新增支出都集中于先进的90纳米设备。 “从各地区来看，中国大陆在新设备方面的支出将高于欧洲、韩国和南亚，但低于美国、日本和台湾地区。”报告指出。“虽然中国大陆在总体设备支出中占15%，但在2005年年中以前仅占300mm设备支出的3%。” 在晶圆厂建设项目方面，预计中国大陆将开工建设的晶圆厂数目居于前列，而日本在这方面也比较积极。预计在2005年年中以前，将有15个新的300mm工厂开工建设，届时相同数量的300mm工厂将开始投产。”