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SEMI硅产品制造商团队(SMG)发布的硅晶圆行业季度分析报告显示，全球硅晶圆地区出货量在2004年第一季度增长9%，与2003年同期相比增长29%。2004年第一季度全球硅晶圆地区出货量达到15.14亿平方英寸，而去年同期出货量为13.92亿平方英寸。 “我们预计硅行业在2004年将迅猛增长。到目前为止，硅晶圆出货数量已经超出2000年的纪录水平，并且工厂开工率正进一步提高。”MEMC电子材料公司负责市场营销的副总裁兼SEMI SMG主席John Kaufmann先生说道。 Kaufmann还指出：“虽然300mm硅晶圆的销售已成为硅晶圆产品系列的一个重要部分，并且更小直径晶圆的价格开始呈现固定的趋势，但收入的增长仍低于出货量增长。恢复合理的利润率依然是本行业的一个关键问题。” 硅晶圆是半导体的基本结构材料，而半导体又是计算机、电信产品和消费电子产品等几乎所有电子产品的关键部件。采用高精密技术制造的薄晶圆片分成各种不同的直径(从1英寸到12英寸不等)，用作半导体装置或“芯片”制造过程中的基材。