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瑞萨科技公司(Renesas Technology)近日宣布针对中国这一巨大的半导体市场将加强销售以及本土设计开发力量，着手推进 “大中国工程”(Greater China Project，GCP)项目。 据悉，瑞萨科技此次“大中国工程”项目将设计、销售、生产集于一体，以在中国实现其战略规划的两个重要目标：一是以中国国内的家电为直接的半导体产品销售对象；二是将中国作为生产基地，面向进入中国的日本和欧美客户，向他们的生产基地销售半导体产品。通过以上两个目标的实现，瑞萨科技将使中国成为其巨大的生产销售基地，从而建立起一个完善的半导体产业链。 另外，瑞萨科技还将2004年视为其“大中国工程”的基础年，目的在于进一步扩大中国市场的销售布局。目前，瑞萨科技在中国已建立起包括香港、台北、上海、北京、深圳在内的5处销售网点，并将在2004年年内继续增加另外3个销售点，以逐步扩大和完善其在中国的销售网。除了中国销售网点的增加，瑞萨科技还将增强半导体研发体制的建设，除有效配合在北京、苏州已设立的研发力量，还将在上海建立瑞萨应用程序平台的开发体制。 据了解，瑞萨科技是2003年4月由原日立公司半导体事业部和三菱电机半导体事业部合并成立的世界第三大半导体专业生产企业，也是目前日本最大的半导体生产厂商。2003年，瑞萨科技日本公司资本金就已达到500亿日元，销售额也已经突破9，800亿日元。瑞萨科技拥有着从系统LSI、Flash存储器，到模拟IC及分立器半导体等的产品线，能够提供从半导体开发、设计到生产销售的全套解决方案。