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IBM日前决定放弃芯片装配与封装业务，并宣布了与Amkor Technology达成的一项重大交易，金额约为1.45亿美元。作为这项由四部分内容组成的协议的一部分，Amkor将收购IBM在新加坡的测试业务，包括测试设备、资产和员工。Amkor还将收购IBM在上海的一个950,000平方英尺的生产设施。 此外，Amkor还将接收IBM的大多数转包打线接合(wire bond)和倒装芯片(flip-chip)装配及最终测试业务。Amkor表示，这项交易可能为其在2010年以前增加15亿美元以上的装配与测试收入。最后，Amkor将与IBM签署一项交叉授权协议，覆盖IBM和Amkor的部分装配与测试技术。 这项交易代表IBM在亏损的半导体部门削减成本的最新努力。IBM一直在出售部分标准芯片产品业务给不同的公司。IBM的举动也彰显了最近出现的一股趋势。许多IDM厂商已开始把更多的内部IC封装生产业务外包给独立转包商。许多IDM厂商干脆把芯片封装部门卖给转包商。