KEMET公司日前宣布，它将向无铅产品过渡，其Tantalum MnO2和Organic Polymer KO-CAP产品将采用无铅标准接脚。 该公司介绍说，所有表面安装Tantalum-MnO2和Organic Polymer KO-CAP产品的标准接脚将从锡-铅改成100%无铅光锡。军用T492和COTS T493产品不受影响。陶瓷镀铅轴(Aximax)产品将在2004年6月以前采用无铅接脚。其余陶瓷插入式封装产品和所有钽插入式封装产品定于2005年实现无铅。陶瓷MLCC、铝聚合物AO-CAP器件和KO-CAP T525系列已经采用无铅接脚。 采用100%无铅光锡接脚的产品适合用易熔锡铅和无铅工艺焊接，并且可前后相容。通过JEITA/NEMI建议的检测条件证实，镀锡接脚不是这种产品的性能问题。 KEMET公司将保持数量有限的锡铅接脚产品，供需要含铅接脚的客户用于军事和其他高可靠性的用途。