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4月台湾SII指数下滑,晶圆代工增长但主板下跌

美国投资银行公司Pacific Crest Securities日前表示,PC和半导体季度性下滑,导致台湾地区SII指数在2004年4月有所下滑。与3月份相比,SII指数下跌了5个百分点,但比去年同期增长了21.6%。
SII指数是基于台湾地区30家公司,包括PC制造商、芯片组设计公司、晶圆代工厂和半导体封装厂,其中进入SII指数的晶圆代工企业就包括了台湾地区晶圆代工双雄台积电(TSMC)和台联电(UMC)。
Pacific Crest Securities推测,由于台湾地区在全球PC产业链中处于关键位置,该指数的表现反映出全球产业的冷暖。现在,台湾地区是全球PC主板、外设、芯片组和其他不少PC相关产品最大的供应地。
“由于季节性因素影响,主板制造商、PC制造商和从事委托测试和封装的企业都出现月度销售收入下降的情况。”Pacific Crest分析师Michael McConnell在一份研究报告中表示,“而晶圆代工厂和芯片组制造商由于产品价格增加,销售呈现增长迹象。”
2004年4月份,台湾地区芯片组销售比3月份增长3.4%,但比上年同期下跌了30.4%,报告指出,芯片组领域的增长受益于威盛公司(Via Technologies)近期价格的提升。
台湾地区晶圆代工产业在4月份的月度增长为3个百分点,比去年同期增长了32%。芯片封装和测试则下跌4.3%,但比去年同期增长36%。另外,与3月份相比,台湾地区主板的出货量下跌14%,PC厂商的销售也下跌了16.2%。
关键词: 台湾 指数 下滑 晶圆 代工 增长 主板 下跌
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