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200毫米晶圆设备和原料，包括晶圆前端设备市场发展喜人，让许多业界人士大跌眼镜。据日本媒体披露，东芝陶瓷株式会社旗下硅晶体工厂Toshiba Ceramics Co日前决定扩张200毫米晶圆厂产能，计划从月产大约35万片增加到9月份的40万片。 Toshiba Ceramics Co决定增加位于日本新泻工厂的产能，据称该公司将在2005年3月底前完成大约3,580万美元的投资。 这种现象彰现半导体制造产业发展的一种主要趋势，虽然300毫米晶圆设备和材料已经推出，但在半导体行业好转时，200毫米晶圆设备发展依然强劲。事实上，尽管市场中存在300毫米晶圆工具，但购买200毫米晶圆设备的浪潮依然汹涌。