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在单个芯片上以不同电压有效整合完全独立的部件操作成为可能 MagnaChip Semiconductor, Ltd.和研诺逻辑科技有限公司 （Advanced Analogic Technologies Incorporated，简称“研诺逻辑”）（纳斯达克交易代码：AATI）近日宣布，MagnaChip 已在其位于韩国的先进的 200-mm 亚微米制造厂中采用了研诺逻辑专有的0.35微米多电压混合信号 ModularBCD 制程技术。 研诺逻辑将采用由 MagnaChip 大批量晶圆制造厂所生产的 ModularBCD 晶圆来制造其新一代功率管理集成电路 (IC)。预计将于2006年第一季度开始批量生产。ModularBCD 设备具有更高的效率、更小的尺寸、新增的功能以及相比当前解决方案更高的整合水平，该设备旨在为诸如手机、便携式媒体播放器、平板式和膝上型电脑以及数码相机等移动消费电子产品管理功率和延长电池寿命。 ModularBCD 没有采用老化的线性集成电路式传统晶圆制程或一般的 CMOS（互补性氧化金属半导体）代工制程，而是率先代表了新一代的模拟、功率、混合信号 IC 技术，这些技术是特别为高科技晶圆制程而开发的，而且十分适用于 ex-DRAM 晶圆厂的生产。通过在单个芯片上以 3V、5V 和 12V 电压将完全独立的 CMOS 与高速互补双极晶体管以及强大的 30V DMOS 功率设备地整合起来（无需磊晶或高温扩散等昂贵的制程），单芯片混合信号和系统 IC 在技术和经济层面都成为可能。因此，ModularBCDIC 产品受益于高度整合性、改善的噪声抗扰性和改进的电路再用性。 MagnaChip 将生产 ModularBCD 晶圆 除了向研诺逻辑提供生产服务之外，MagnaChip 还获得特许生产ModularBCD 晶圆以供应那些不直接与研诺逻辑的功率管理设备竞争的产品。可能受益于 ModularBCD技术的应用产品包括电机驱动器、数据转换器、线路驱动器、显示驱动器、汽车 IC、机电产品、模拟 IC 标准产品以及各种混合信号应用产品。此项创新的制程技术有助于 MagnaChip 更加有效地利用早先用于生产复杂的高密度动态随机存储器(DRAM) 的现有设备。 MagnaChip 负责半导体生产服务的执行副总裁兼总经理 Channy Lee 表示：“与研诺逻辑达成的这项协议符合我们专门为高压、功率和混合信号 IC 市场提供代工服务的战略。我们具有成本效益的业务模式和在专门技术领域的先进生产服务将帮助我们的重要客户在当今竞争激烈的 IC 市场上拓展他们的产品组合，并使其脱颖而出。” 研诺逻辑总裁、首席执行官兼首席技术官 Richard K. Williams 说：“我们与 MagnaChip 长期的合作关系使得我们和这个半导体行业的全球领导商都能利用 ModularBCD 平台在批量生产方面的优势。我们很高兴目睹该产品的推广，并将竭力支持 MagnaChip 为更为广泛的半导体市场上进行技术配置。”