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市场调研公司iSuppli指出，在新款和小型手机的推动下，基于NAND和NOR闪存的多芯片封装市场将继续高速增长。 iSuppli预测，这些MCP的单位出货量将在未来四年内增长近一倍，从2004年的3.28亿个上升至2008年的6.06亿个。2008年销售收入将由2004年的42亿美元增长至76亿美元。 iSuppli将MCP定义为含有不同内存和非内存器件堆栈的封装。iSuppli表示，MCP已经出现超过10年，但直到最近几年才因为手机市场的需求而引人关注。 “高端手机具有彩色LCD显示屏、数码相机、MP3播放器、PDA和视频流等特点。功能丰富的手机是MCP增长最快的领域。”iSuppli在其报告中指出。