经过几个月的“风险生产(risk production)”阶段之后，台积电预计其90纳米工艺将在年底前进入“全面生产(full production)”。 自2002年第三季度以来，台积电的90纳米工艺一直处于风险生产阶段。台积电向客户供应90纳米器件已有时日。台积电的品牌管理主管Chuck Byers表示，预计将在2004年第四季度前进入“全面生产”。 Byers表示，全面生产是指“产品数量达到批量水平，合格率达到可接受的水平”，低于任一指标即为风险生产。 台积电的90纳米芯片利用300毫米晶圆生产，采用低k技术。而包括联电在内的对手，则在90纳米工艺上既提供低k技术，也提供FSG技术。 台积电亦在与客户开发65纳米工艺，预计相关产品将在明年上半年出货或者会更早。预计65纳米产品将在2006年以后实现量产。