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市场调研公司Future Horizons的首席执行官Malcolm Penn日前在声明中表示：“虽然整个产业的设备利用率正在稳步上升，但赶不上销售的增长速度。无论裸片尺寸怎么缩小，或者良率及生产率如何提高，都无法调和设备利用率与销售二者增长速度之间的巨大差异。2004年产能将处于紧张状态，而且这种形势将保持到2005年。” Future Horizons认为，半导体产业对于增产态度谨慎，芯片制造设备的交货期有的推后，有的放慢速度，这可能使产业再度陷于供过于求和价格崩溃的时间延后至2006年。 Penn过去一直对芯片市场持非常乐观的看法，认为2004年芯片市场将增长32%，2005年增长28%。他的看法部分基于SICAS在5月份公布的晶圆厂设备利用率数据。这些数据显示，2004年第一季度集成芯片制造业的设备利用率达到了93.4%，高于2003年第四季度的91.9%。 Penn指出，2004年第一季晶圆产能与2003年第四季基本相当，每周大约130万片200mm当量晶圆，比2003年第一季增长约10%。2004年第一季度IC的销售量比去年同期增长了32.3%，几乎是同期晶圆厂产能增幅的三倍。 2003年半导体产业投资大约300亿美元用于建设晶圆厂产能，约占销售额的18.0%，是1986-87年以来的最低比例。Penn表示，而且其中的大部分投资都用于改进技术，而不是用于提高产能。 2004年投资额预计将上升至500亿美元左右。由于IC制造设备生产商在上次产业衰退时受到重挫，所以变得非常谨慎，而且制造与交货的能力受到打击，该因素也影响了投资额的增长。因此Penn认为，半导体制造设备的交货速度必须在2004年下半年显著加快，这样才能实现上述投资目标。 与2003年相比，2004年的投资几乎都用于提高晶圆产量，一旦相关工厂的设备安装齐全，则半导体产业的总体产能将增长14%。 由于IC制造设备只有到2004年下半年才能开始大量交货，所以新建和扩建晶圆厂只有等到2005年第二季度才能开始商业生产，2006年下半年才能完全实现产能，届时半导体产业将再度趋向供应过剩局面。