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市场调研公司iSuppli最近表示，尽管目前IC需求旺盛和全球产能紧张，但现有的300毫米晶圆厂仍然处于半空置状态。据市场调研公司VLSI Research最近发表的一份报告，全球晶圆厂设备利用率在5月份略有下降，由4月的99.9%降至99.7%。 芯片制造商正在兴建许多300毫米晶圆厂，表面上是为了满足预期中的市场需求。但是iSuppli的分析师Len Jelinek指出，“2004年芯片制造商通常不立即在这些厂房中安装设备，而是宁可保持空空如也的状态，等到市场形势适宜的时候再安装设备。” “现有的300毫米晶圆厂中，安装的设备只相当于55%的设计产能。”Jelinek表示，“该比例将在2005的底以前升至67%，2006年接近85%。”而且300毫米晶圆产量目前似乎没有什么优势。“现在一个300毫米晶圆厂的裸片产量只略高于200毫米工厂。”他说。“但是，二者的产量比预计到2005年底将升至3：1。” 该分析师随即指出，当前的IC产业景气循环和资本支出型态与1998-2000年不同。1998年IC市场下降了14.6%，1999年增长20.1%，而2000年则上升37%。iSuppli预测未来四年(2004年到2007年)，全球半导体市场分别增长24.4%、11.8%、0.1%和9.2%。 “1999年IC市场产能短缺，芯片制造商大量增加资本支出。2000年，资本支出创下731亿美元的最高记录。”他说。这在上次产业循环中导致产能严重过剩。但是，在目前的产业循环中，芯片厂商不再轻易头脑发热，不想疯狂扩张产能。” “iSuppli预测，2004或2005年不会再出现新一轮资本支出热潮。”他说。“iSuppli认为，半导体供应商将继续控制资本支出，仅当能够维持适当的投资回报水平时才会增加产能。经过半导体产业沉浮的洗礼，芯片厂商似乎变得更加聪明和谨慎。”