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仿真信号处理及功率管理方案供应商Zetex公司日前宣称，其各线分立元件和集成电路产品有望于年底前实现百分百无铅的目标。 Zetex分别在低温(215℃)和高温(260℃)环境下，对各项产品进行可焊性评估，确保它们同时适用于采用铅和？的焊接。该公司旗下各款部件皆符合有关要求，并已投入供应。 Zetex亚洲有限公司董事总经理David Slack表示：“我们采用哑面？(Matte Tin)电镀程序已有一段时间。这种技术十分可靠，有助于我们应对新焊接结构对更高温度的需求。” 受到消费电子市场的强劲需求带动，半导体业正针对两项与无铅电子有关的问题寻求对策，并已取得若干进展。它们包括移除组件终端电镀层的含铅成分，以及在印刷电路板的组装过程中改用无铅焊接。 David Slack解释说，Zetex所指的“无铅”是组件的外部接脚不含铅，这符合欧盟最近为推动无铅计划而通过的指南。 欧盟新法例规定由2006年7月起，欧洲境内不得销售含铅或其它有毒物质的电机和电子设备，藉此敦促制造商及早实施改进产品和组装流程的计划。欧盟议会在2002年12月批出多项指引，要求制造商履行产品循环再造的责任，以及遵从“废弃电子电机设备”(WEEE)和“有毒物质禁制令”(RoHS)两项环保指令。 Zetex将在有关产品编号前加上英文字母U，直至所有部件均完成无铅化，才会重新使用原有产品编号。该公司还向客户发出程序更改通知，详细列出各款经无铅化的封装类型。