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据台湾地区工研院IEK ITIS报告，2004上半年台湾地区电子零组件整体产值预估约为新台币2,514亿元，较2003年同期增长约19%。若以化合物半导体、无源器件、印刷电路板、连接器件、能源组件等五大类产业别细分，则无源器件产值最高，达574亿元；而增长幅度最高的则是连接器件，达30%。 IEK指出，2004年上半年台湾地区无源器件产值新台币574亿元，较去年同期增长约8%；化合物半导体组件产值新台币176亿元，较去年同期增长约15%；印刷电路板产值新台币1,185亿元，较去年同期增长约21%；连接器件产值约新台币443亿元，较去年同期增长约30%；能源组件产值新台币134亿元，较去年同期增长29%。 便携终端带动零组件强劲增长 终端电子消费产品是带动电阻、电感、电容等无源器件增长的主力因素，其中又以多层陶瓷电容器增长最为强劲。目前较大尺寸与高电容量的多层陶瓷电容器有供货吃紧状况，厂商已调高其价格，而0402与0603大量规格的多层陶瓷电容器也由于需求的增加，价格跌幅度趋缓，整体而言多层陶瓷电容器价格已趋于平稳。 在滤波器及振荡器方面，由于日本厂商逐渐退出中低阶射频组件市场，台湾地区厂商在其释放的市场积极卡位而有明显的成果展现，其中尤以SAW Filter带动产值上扬最为明显。 另外，便携终端如手机的高度增长，也刺激白光LED出货量持续上升，以及高阶蓝光LED单价持平。在中低阶蓝光出货量提高的影响下，台湾地区LED产值呈现较去年同期增长两成以上。在雷射二极管方面，受到日本持续释放出低功率雷射二极管代工订单的影响，台湾地区雷射二极管产值也较去年同期增长近两成。 PCB、能源组件后势看好 2004上半年，PCB一线厂商订单能见度约维持在2003年下半年的水准，尤以软板及IC载板的增长较受瞩目。软板产业受到下游显示器及手机市场带动，其需求持续增加，加上台湾地区厂商在中国大陆的投资增长，软板产业出现强势走势，其上半年产值相较去年同期呈现大幅增长。IC载板产业方面，随着高阶封装需求增加以及封装产业需求回温，IC载板产业表现也十分亮丽。 二次电池的增长动力主要来自于手机市场的需求，其增长幅度达四成以上，至于NB需求市场的出货，由于2003年第四季对圣诞节NB市场的过度乐观，至今尚有库存需要消化。而在电池组市场方面，NB市场的扩展为台湾地区电池组产值增长的主要动力来源，新普、加百裕、正崴等公司表现相当出色。 据IEK预估，在上述各产业带动下，2004年台湾地区整体电子零组件产值将达新台币5,470亿元，较2003年增长约17%。其中表现较佳的产品将包含发光二极管、雷射二极管、软板、IC载板、二次电池等。