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在便携式消费电子产品中，硬盘驱动器的使用正在日渐增多。与闪存等其他半导体存储器相比，硬盘有更大的存储容量和更快速的读写速度。据IDC预测，2001年至2007年期间，硬盘驱动器在传统计算平台以外的应用的年复合增长率高达43%。目前1.8英寸和1寸的硬盘已开始用于MP3、数码相机、数码摄相机、DVR和游戏操作台等多种便携电子设备中，而硬盘在手机市场的应用仍待起步。 正是看到巨大的商机，以杰尔系统为首的一些IC厂商正计划将硬盘驱动控制器和读通道IC纳入手机基带处理器之中，从而推动微形硬盘在手机中的应用。尽管人们对于手机中是否会接纳硬盘仍存疑问，但至少有三家公司在开发这种设计，并取得了不同程度的进展。 杰尔系统对于为手机配备硬盘表现出特别的热情，目前该公司的销售收入中有三之一来自存储芯片，同时手机芯片和无线产品占了收入的另外三分之一。“我们将会看到硬盘与移动电子产品相结合的局面。”杰尔的资深产品销售经理Matthew Kendall表示。 杰尔目前正全力推动该市场的应用。最近该公司宣布将推出面向1英寸和更小的硬盘的读通道芯片和硬盘控制器，同时正在考虑把控制器和低功率的读通道IC集成到它的手机基带芯片之中，这样能够节省成本和空间，将微型硬盘放入手机中。采用这种方案后，硬盘中的唯一电子器件可能只是前置放大器和马达控制电路。另一爱从事1英寸硬盘开发的初创公司Cornice Inc.透露，它的下一代硬盘将把读通道处理功能交给一个主CPU，以简化消费电子系统的设计。该公司表示，这种硬盘明年将用于几款高端手机之中。 预计杰尔将很快宣布与Cornice达成协议。“我们之间有联系。”Cornice的首席技术官Curt Bruner证实。他透露，至少还有一家公司也在考虑开发具有集成硬盘电子元件的手机基带芯片。 Bruner表示，基带和存储器件的频率不同，会令工程师产生一些技术方面的顾虑，但最大问题是是否有足够多的手机准备采用硬盘，从而解决批量和成本问题。在最近举行的一个关于可拍照手机的会议上，诺基亚的图像部门业务策略主管Mike Butler表示，目前硬盘耗电仍然过多，而且太不可靠，所以不适合于嵌入到主流手机之中。 但Cornice的Bruner表示：“我们认为当第一款具有嵌入式硬盘的手机问世时，将是一个闪亮的卖点，其它主要手机厂商将会迅速跟进。” 德州仪器Omap系列手机处理器经理Avner Goren表示赞同：“长期来看非常明显，手机将需要支持硬盘。”但是，他没有透露德州仪器在该领域的计划。 杰尔已在向1英寸硬盘制造商日立全球存储技术公司(Hitachi Global Storage Technologies)和中国初创公司南方汇通微硬盘科技股份有限公司(GS MagicStor)供应读通道元件。同时，杰尔的手机基带芯片正在被三星和NEC所采用。 RC1100ULP是杰尔第一款面向1英寸和更小硬盘的读通道器件。它经过优化，使漏电流降至最低程度，并使其睡眠状态下消耗的功率大大降低，相比同类产品降低70%。它的数据率为350MHz，面向小型器件，转速通常为3,000 rpm或者更低。 杰尔将RC1100ULP读通道器件与它的第一款硬盘控制器配合使用。尽管多数硬盘制造商自己设计控制器，但杰尔相信，许多硬盘公司将选择外购控制器，从而以更快的速度和更小的代价进入新兴的1英寸和更小的消费电子硬盘市场。实际上，希捷和迈拓都在准备进入这个市场。杰尔的Kendall表示，他预期手机硬盘将出现两种接口：ATA改进版用于嵌入式硬盘，而CompactFlash II用于可拆卸硬盘。 用于便携消费电子产品的读通道IC是杰尔宣布的四个面向细分市场的器件之一，它同时也宣布了面向台式电脑、笔记本电脑和企业存储系统的读通道产品。这四款读通道分享一个共同的数字后端架构――数字有限脉冲响应 (FIR) 滤波器，可在 HDD 数据通路中实现良好的信号处理功能，同时可显著地减少功耗。这些读通道芯片均支持新一代垂直磁记录技术，完全支持DC目标应用。 “杰尔正在改变存储电子产品中传统的“单一产品适合所有市场”的设计理念，从而使驱动器制造商能根据各个存储市场推出不同的解决方案，杰尔的新型读取通道产品都是针对不同存储市场而设计的。”Kendall表示。 其它三款产品中，RC7100HS读通道是杰尔面向服务器的系统芯片内核。Kendall表示，该内核将与ARM控制处理器和硬盘驱动器接口集成在一起。RC7100HS数据率为2.5 GHz，采用90纳米工艺生产。所有其它的读通道都采用130纳米工艺生产。 面向台式机的RC6700读通道最大数据率为2 GHz。象服务器读通道一样，可以驱动每盘片160 Gbytes容量，面向3.5英寸驱动器。 6700LP面向笔记本电脑，是台式机芯片的衍生品，利用一个较高的晶体管电压阈值把功耗降低20%。它们的数据率最高为1.2 GHz，面向2.5和1.8英寸硬盘，可以驱动每盘80 Gbytes容量。 独立封装时，服务器、台式机和移动器件均采用84引脚MLCC封装；消费读通道采用54引脚MLCC封装。 杰尔预计将于 2004年第三自然季度提供三种新型读取信道芯片的设计样片，并于 2004 年秋季实现量产。硬盘控制器的开发版预计于2004年后期提供样片，针对控制器的SoC样片和RC6700ULP读取信道预计会在2005年提供。