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在日前召开的2004意法半导体客户日大会上，该公司高层继续承诺对中国市场一如既往的支持，并将进一步加大投入，除了今年底之前在青岛、大连和无锡成立新办事处以外，还计划于2005年与合作伙伴共同投资在中国建立晶圆制造厂。 是次“ST客户日”是近年来该公司在中国乃至亚太区规模最大的一次区域性客户活动，意法半导体集团总裁兼首席执行官Pasquale Pistorio亲自到会并做主题演讲，他表示，在当前半导体行业发展趋势下，任何大企业如果忽视了中国和亚太市场将不可能取得进一步成功。Pistorio透露，意法半导体今后几年的对外投资中将把60%投放到亚太市场，而中国又将在其中占据非常重要的位置。 据市场调查公司Gartner Dataquest发布的数据显示，意法半导体公司2003年全球营业收入达到71.8亿美元，在全球半导体公司中名列第六，其中亚太区收入占到44%。针对目前竞争激烈的半导体市场，意法半导体根据自身的特点，强调产品差异化发展策略，并有选择地推广通用产品。以今年第一季度为例，差异化产品销售收入占全部收入的三分之二。 Pistorio针对当今电子市场趋势提出了自己的看法，他认为3C融合带来了全新产品概念，而消费类产品逐渐成为市场主导；目前亚太地区尤其是中国市场的增长将对领先制造厂商的发展策略造成深远影响，而与此同时，企业的社会责任感也将日益受到消费者的关注。他指出，半导体产品将越来越趋于集成安全、可移动、数据存储等多功能于一体，只有掌握大量核心技术和多层面知识产权的厂商才能适应这种趋势并获得成功，他认为：“如何很好满足消费市场迅速增长以及多样化的需求将是未来半导体厂商面临的巨大挑战。” 比如针对用户对于宽带连接日益增长的需求，意法半导体在业界首次推出全面涵盖ADSL2+用户前端设备和中心局设备的解决方案。端到端产品的开发成功可实现测试带宽超过24Mbit/s的下行数据传输速率，同时支持所有的标准，使之成为一个能够支持数据、话音和视频三网合一（triple-play）需求的通用解决方案，帮助运营商和系统建设商通过同一线路提供triple-play业务。 随着终端产品体积不断缩小，提高集成度在集成电路中融入更多分立器件成为半导体未来发展趋势。为此，意法半导体率先提出IPAD概念，将手机中分立的有源及无源器件包括电感器、高密度电容和开关管等集成在一起，并集成ESD保护、EMI过滤和RF控制等器件，从而达到大幅减少元器件数量缩小体积的目的。在双极CMOS-DMOS器件与嵌入式非易失性存储器方面，该公司预计今年将推出0.13微米样品，而闪存和高性能逻辑电路则将有0.065微米原型问世，手机用闪存容量可望突破512M达到1G。此外，0.045微米技术也已被纳入到该公司下一步开发计划之中。 作为最早到中国投资建厂的世界级半导体厂商，意法半导体近年来加紧与中国电子行业保持密切合作，积极开发符合中国标准的产品。如去年该公司在北京设立了一个先进的研发中心，进行TD-SCDMA手机芯片组的开发，此外他们还与清华大学深圳研究生院合作成立ASIC研究中心，以研究和开发基于先进数字和混合信号的专用集成电路。 在经济全球化和区域经济一体化趋势日益增强的今天，半导体供应商必须不断调整自己的经营策略才能在激烈的竞争中立于不败之地，对此意法半导体将自己的战略确定为：走全球化的发展路线，通过战略联盟由市场驱动；不断进行技术创新；通过全面质量管理提高生产率。