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人们期待以久的、令人恐惧的投资达百亿美元晶圆厂不会出现，至少目前不会出现。英特尔(Intel)的研究人员Paolo Gargini日前表示，基于450mm基片的晶圆厂预计将在2012-2014年出现，可能耗资40-50亿美元。 在英特尔总部举行的报告会上，英特尔演示了一个400mm的晶圆基片。Gargini指出，产业很可能赞同把450mm基片作为下一代晶圆尺寸。英特尔和其它芯片厂商正在开发450mm晶圆。他说：“相关活动正在进展之中。” 他认为，450mm晶圆基片将在2012-2014年出现。基于450mm基片的巨型晶圆厂将月产15-20万个晶圆，兴建这样的工厂将耗资40-50亿美元。他说，理论上，芯片制造商也可以利用所谓的微型晶圆厂生产450mm晶圆。