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明年台湾半导体产值可逾1.2兆元

根据工业技术研究院产业经济与资讯服务中心估计,明年台湾半导体产业产值可望突破新台币1.2兆元,成长10.1%,其中IC设计业更有高达15%成长率,表现极为亮眼。
经资中心分析师简志胜指出,2006年台湾整体IC产业产值可达新台币1兆2259亿元,较今年成长10.1%,优於世界半导体市场统计 (WSTS)与产业分析机构IDC对明年全球半导体市场成长率预测的8%。若以各项领域来看,成长率最高的为IC设计业,达 15.6%,产值3190亿元;其次为IC封测业,达10.8%,产值 2570亿元;最低的是IC制造业,为7.4%,产值为6499亿元。
IC设计业方面,简志胜认为,虽然 DVD播放晶片今年成长渐缓,但手机晶片在下半年异军突起,成为IC设计业主要成长动力;除联发科受惠手机晶片成长外,凌阳的PHS手机晶片、威盛的第三代手机WCDMA晶片,也将在明年担负营收成长要角。他预测台湾IC设计业重心将逐渐由资讯及消费性产品,转往手机等高附加价值产品领域发展。
IC封测业方面,简志胜表示,由於全球封测业者资本支出自2001年来渐趋保守,让台湾厂商得以在这段期间不断充实茁壮;展望明年,由於国外IC大厂持续来台寻求封测产能支援,加上晶圆代工厂接单畅旺、12寸厂扩产,封装与测试业者订单状况良好,预估明年台湾封测业景气将维持一定水准。
DRAM方面,简志胜指出,除南韩三星以外,各国大厂经营逐渐困难,唯有台湾业者凭藉逐年增加的12寸晶圆厂效益及产能,大幅降低制造成本,并同时强化与日本、欧洲厂商的联盟关系,巩固台湾在DRAM市场龙头地位。他认为,DRAM平均售价滑落趋势虽不可避免,但台湾厂商可望以优异的成本优势,在明年512Mb DDR2成为主流市场之际崭露头角,持续获利并扩大市占率。
关键词: 明年 台湾 半导体 产值 可逾 兆元
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