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WiMAX将比预期更早上市的迹象已初现端倪，富士通微电子美国公司(Fujitsu Microelectronics America)的发言人表示，该公司预计于2005年1月将向客户交付WiMAX硅芯片。此外，系统制造商Wi-LAN公司也声称计划在2005年中期推出具WiMAX功能的平台。 富士通发言人Dick Davies表示：“现在我们正在测试芯片。”当前的两款芯片原型预计将于2005年1月被封装进单芯片解决方案。该方案将集成物理层PHY和媒体接入控制器(MAC)功能。“富士通已经与系统集成商展开了合作，很可能一年之内就可以见到一些有选择的系统实现，”发言人称。 WiMAX能覆盖整座城市，支持者与反对者皆有。支持者之一是英特尔，其CEO Paul Otellini认为WiMAX可能将使DSL和线缆黯然失色，就象手机排挤掉许多固定电话用户一样。另一方面，思科系统首席技术官Charles Giancarlo质疑WiMAX的价值，他认为它的推出将与3G无线系统并行而驰，这将造成资源过剩。 在一篇新发布的白皮书中，富士通讨论了WiMAX在有可能大范围普及前仍面临的诸多挑战。白皮书将WiMAX指为“4G”无线技术，探讨了WiMAX的正反两方面，范围涉及从开发芯片中存在的问题到分配频率的困难。 与此同时，Wi-LAN公司也在英国举行的一个无线宽带展览会上公布了其Libra MX，该产品具备WiMAX功能。该公司称，其Libra MX是一个符合WiMAX要求的平台，可提供“一条升级到WiMAX兼容网络的经济实用的直接途径”。该公司称，此技术有望在美国的郊区及乡村市场、现有电信基础设施发展滞后的发展中国家如中国等地区得到普及。