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由凯明信息开发的TD-SCDMA芯片使用中芯国际0.18微米工艺日前一次流片成功。凯明完成了前端系统和电路设计及验证，由芯原微电子提供中芯国际0.18微米单元库和后端设计服务。 该项目于2004年4月启动，样品于同年8月面市，目前已通过产品样片测试和系统测试并试产。这一专用芯片首次实现了中国3G标准核心芯片在国内进行自主设计、自行加工制造与测试。 凯明在2004年北京国际通信展暨TD-SCDMA产业峰会上宣布其拥有自主知识产权的TD-SCDMA终端芯片组完整解决方案，并且展示了由其客户设计的基于凯明技术的终端样机并进行通话演示。 TD-SCDMA产业联盟主席、凯明董事长陶雄强博士表示：“凯明公司终端完整解决方案的推出，有助于改变中国移动通信终端产业核心芯片依赖进口的现状。凯明提供的通过系统验证的完整芯片组，将缩短终端厂家的开发周期，加快TD-SCDMA终端的产业化进程。” 中芯国际董事长、总裁兼首席执行官张汝京博士表示：“此次实现自主设计通信芯片的本土化生产与封装对缩短整机产品的面市时间有重要的意义，中国是一个广阔并不断发展的市场，3G时代即将到来，我们希望能够在这个市场中提供芯片制造服务。” 芯原董事长、总裁兼首席执行官戴伟民博士也指出：“大家在提到我国3G产业时最担心的就是3G终端的问题，而其核心就是芯片，这次与凯明信息和中芯国际的成功合作就是我们设计代工厂商(Design Foundry)含义的生动体现。”