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中国晶圆代工厂商中芯国际的总裁兼首席执行官张汝京表示，尽管中国本地IC设计厂商增多，但中国大陆的芯片进口还在增长。数据显示，中国大陆在芯片采购方面对于外国半导体厂商的依赖程度不断上升。但是，多年来中国政府一直在努力扭转这种趋势，降低对于外国IC厂商的依赖性。 分析师指出，过去中国大陆需要的半导体大约有80%来自进口，剩余部分由国内的芯片厂商生产。张汝京在日前举行的2004年中国大陆与中国台湾半导体产业展望会议上表示，2004年预计中国大陆进口83%的IC。但中国大陆的芯片进口比例最终可能会高得多。 张汝京表示，市场调研公司iSuppli认为2005年中国大陆需要进口90%的IC。他说：“供需之间的缺口正在扩大，中国大陆必须进口80%以上的IC。” 尽管上述局面令中国政府感到苦恼，但中国大陆仍然在成为半导体产业中重要的一站式服务基地，提供IC设计服务、芯片封装与晶圆制造等业务。3年前，中国大陆只有一座8英寸晶圆厂，如今中国大陆已经拥有了九座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。 张汝京指出，中国大陆目前拥有600家IC设计公司，而2000年和2001年底分别只有96家和200家。中国IC设计产值由2000年的1.29亿美元增长至2003年的5.42亿美元，预计2004年将达到9.13亿美元。到2008年，中国IC设计产业将达到35亿美元。 “很多海外的封装和测试企业进入了中国大陆”，张汝京补充说。ASE、Amkor和Stats ChipPAC等公司已经或者即将分别在中国大陆设立后端工厂。到2007年，中国大陆将占全球IC封装和测试产业市场份额的30%。