微型声学技术供应商楼氏声学公司(Knowles Acoustics)日前宣布，其在中国苏州的最新制造厂已经开始量产，首批表面贴装MEMS麦克风也已经开始装运。苏州制造厂是Knowles Acoustics公司的第二个生产基地，使该公司得以扩大表面贴装麦克风的生产。 “2004年上半年，公司伊利诺伊州Itasca总部的硅晶麦克风出货量达到了预期目标的3倍，”Knowles Acoustics副总裁Jeffrey Niew说， “在中国开设新的生产基地使我们得以满足目前以及未来全球客户的需求。” 据介绍，Knowles目前已推出第三代的量产专利产品：表面贴装MEMS麦克风。凭借半导体生产流程的优势以及独特的包装，这种麦克风与现有的ECM产品相比具有非常显着的优势。所有SiSonic产品均为卷带式包装，可以用于各种标准贴片机以及其它表面贴装设备。此外，这些产品还符合产业以及客户对于耐热、防撞、防震以及使用寿命的要求。最重要的是，SiSonic减少了客户的麦克风持有及安装费用，使产品加速面市，从而减轻了ECM生产商的声学、电子、机构设计负担。