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设计与生存 马宁伟著 目 录 前 言 第1章 那个年代的技术启蒙 得天独厚的师承 / 三年寒窗 / 第2章 十年磨一剑 初生牛犊不怕虎 / 水到渠成 / 学会做研究 / 第3章 不惑之年开始的IT之旅 男怕入错行 / 从音响设计到IT设计 / 企业文化 / 理想的研发环境 / 同创的激情岁月 / 得人心者能成事 / 第4章 失败和成功只是一步之遥 产业创新需要探路者 / “先做市场，再做产品” / 失败和成功只是一步之遥 / 第5章 体验海尔 天生我才必有用 / 用对人，才能做对事 / 追求最好，更求最快 / 市场需求是研发的目标 / 传经授道 / 人格魅力 / 第6章 人在职场 职业的立场 / 自我经营 / 吃亏是福 / 守住良知 / 第7章 组建一支新的研发团队 学历、能力、绩效 / 制定团队愿景 / 建立Rule & Process / 中外管理的一些比较 / 创新与研发人才的管理 / 第8章 选择人才和人材 千军易得，一将难求 / 企业愿意聘用的应届毕业生 / 招聘中的EQ & IQ / 应届毕业生的选择 / 外企的技术部门和职位 / 工程师的个性特质 / 第9章 管理的境界 管理的境界 / 可操作的精细化管理 / 迅速推进项目的方法 / 怎样防止新产品研发的失败 / 如何处理与上司的关系 / 第10章 研发工程师的激励 怎样留人 / 技术传承与设计人才培养 / 第11章 侧看台资企业人文 务实的职业培训 / 台资企业管理者的谋略 / 先认人，再做事 / 回馈社会 / 台湾朋友看大陆 / 第12章 明天我们在哪里 两岸工程师 / 含糊不清的思维举例 / 技术人员的国际化视野 / IT产业链中我们的位置 / 我们要什么样的生存 / 附录：IT外企常用英文词汇解释 第12章 明天我们在哪里 第12章 明天我们在哪里 思维不清晰，不简洁，说话空泛，不能一语中的，这些是中国内地工程师普遍存在的问题，这些缺陷严重地影响了做事的效率。中国教育与西方教育最大的区别是缺乏一种建立在逻辑分析基础上的思维。台湾工程师比较早地汲取了西方在逻辑分析基础上的先进方法，在精细思维、执行层面的细微处体现了长处。 ☆ ☆ ☆ 　　技术人员的国际化视野，首先是对世界各国的基本概况的了解。台湾的优秀工程师有很多都是在美国读过书，并且有在美国工作的经历；即使没有在国外读书的工程师，基于他们的经济实力，他们假日的旅游也是全球性的；对世界很了解是他们的优势。他们了解全球各地人的风俗习惯，也知道经济发达国家和经济落后国家的消费水平。在做新产品研发时知道哪个国家的人需要什么样的产品，能够接受哪种价格的产品。 ☆ ☆ ☆ 　　多少年来，在IT技术领域看不到中国人的原创技术，也看不到原创的新产品。在IT行业又一轮技术变革的前夜，希望有实力的大企业能够扛起责任,成立真正的研发中心做技术，而不是什么赚钱做什么，那毕竟是企业起步阶段做的事。 两岸工程师 　　我接触过一些台湾中年工程师，他们谦逊、内敛、专业、礼貌，心态平和。他们大都经过与公司的共同成长，积累了丰富的技术经验并且也积累了足够的财富，毫无生存之忧，但仍然在公司每天工作十几个小时，乐此不疲，工作和生活好像融为一体。我在台湾的时候，发现他们吃着很精致的工作餐，有主食套餐外加饮料、甜点、水果。公司还有一层楼专门是咖啡厅和健身房，供全体员工下午休息时或其他时间使用。他们与大陆中年工程师比较，两者对工作的观念、方法、处事原则相差不大。而以青年工程师比较，大陆和台湾两者对工作的观念、方法相差很大。 　　目前中国处于社会变革的时期，整个社会显得浮躁。大陆的青年工程师已极少有人愿意“十年磨一剑”。往往做了一年项目助手，第二年就想做主要角色，第三年就要做项目Leader。而且一旦达不到个人目标就频繁跳槽，结果成不了真正的技术精深的专家。而台湾的青年工程师，即便是一个普通的测试职位，也往往愿意一做十年不改行，成为专家级的工程师。只是台湾的青年工程师由于他们的父辈已为他们创造了良好的生活条件，对工作的勤奋远不如上一辈。不过他们只要接触过大陆青年工程师，就会对后者的好学和勤奋感到压力。 　　大陆工程师频繁跳槽，最主要的表象原因是外部机会多。其次就是薪水低，学不到技术，公司环境不好。事实上频繁跳槽的现象，在20世纪的八九十年代台湾也是这样的状况。最根本的原因是经济上的压力。眼看着房价节节上升，十年不吃不喝也买不起房，这时应遵守的职场伦理就被丢在了脑后。而所在的公司因为前期投入的培训费还没收回，薪资自然是慢慢地加。这样跳槽就在所难免。“存在就是合理”，既然他到外面公司能有大幅度的提薪，为什么原公司就不能做到呢？可能就是这口“气”咽不下去，结果多数还是双方受损。所以如果大环境不变，这是公司和个人还继续要承担的阵痛。 　　以前港台人向日本人、美国人学习，在这些国家的公司打工。过个3~5年，羽毛渐丰则转向自己创业。现在的台湾人也怕这种产业技术人才的转移，其实这是一个规律。 　　从美国到亚洲发达国家再到亚洲发展中国家（地区），这是产业转移的趋势，也是人才转移的趋势。20世纪70年代美国的一些大公司看中了台湾低廉的劳动力和地价，纷纷在岛内建立分工厂。十多年后因营运成本逐步增高又陆续撤除，为台湾留下了大批技术人才和管理人才。所以成就了现在在全球“半导体行业”台湾是三分天下有其一的局面。 　　像台积电的张忠谋原为美国德州仪器总裁，VIA总经理陈文琦曾在Intel等美资公司工作，扬智公司总经理吴钦智曾在美国Dockwell公司任职。这实际上是一种规律。台资企业看出这种风险，采取的方法就是：技术封闭，技术分段，尽可能维持台湾工程师的技术先进性。 　　有台湾朋友告诉我，他们有很深刻的感受，那就是大陆进步飞快。原来台湾的二三流人才就可以在大陆应对得很好，现在已经不行了，要一流的来才行。 　　地域对人的性格是有影响的。来自草原和东北大地的人性格大都粗犷，来自江南水乡的人性格往往细腻。台湾工程师的技术封闭、不太愿意分享，除了前述的原因，还有就是地域差异带来的个性差异，比较自闭。一般地说，大陆工程师比台湾工程师更愿意与外界交流。国有企业的工程师基本上没有什么知识产权或者技术保密概念，在谈一个技术问题时，一般会毫无保留地把自己的技术和工艺方法说出来。这可能源于以前所有国有企业都是国家的，没有保密必要。而台湾企业工程师一般在没有签订合同前不会交流技术深层的东西。即使双方是合作伙伴也不会轻易谈技术话题，只会给个结果，其戒备心理是很严重的。 　　即使台湾工程师本身，他们之间的交流也不多，这从两岸的专业技术网站上也能看出。大陆的技术网站上有很多技术深层的东西。如 http://www.embed.com.cn/；http://www.21ic.com/；http://www.pcbtech.net/；http://www.csdn.net/。而在台湾网站上就看不到太多技术深层的东西。我们研发中心为了获取Intel的Chipset黄皮书，需公司总部向Intel申请，总部就拖了几年。而在国企那个位置上，要想得到Intel的Chipset黄皮书是很简单的事。 　　我们研发中心还有一个职责，是为台北研发的产品做EVT。在这一过程中，我们经常发现一些BOM问题和其他技术问题，这本来也是一个很正常的错误。第一次做样品，总有失误。可是每当发生这种情况时，我们和对方总是很难沟通，他们总会找出种种理由。这不是个别现象，工程部也经常发现台北研发部门的问题。在工厂多部门开会讨论问题时，问题明明是很清楚的，对方常常就是百般辩解，很难认错。如果不是我所见到的ABIT 总经理 Edwin-Lin 和研发副总YT-Lee是很大度的人，能坦诚面对问题，这样的现象已使我对整个台湾人产生了疑惑：难道台湾人都这样难认错？我比较的结果是我所见到的台湾一般技术人员，比大陆人更难认错。 　　两岸工程师共有的一个问题就是，现在很多公司里的应届毕业生从学校一出来，就到了研发部门。他们缺少对新产品的生产制程知识和经验，设计的产品不利于批量生产。原来国企培养应届毕业生，都是先在生产线工作一年左右，优秀的选拔到技术科(工程部)后再工作一两年左右，再选合适的到设计所(研发部门)，这样选拔出来的工程师才能研发出方便量产的产品。就硬件和结构工程师的成长来说，不应跳过这一重要环节。 　　下面的两节特别说一下大陆工程师的两个弱项。 含糊不清的思维举例 　　思维不清晰，不简洁，说话空泛，不能一语中的，这些是中国内地工程师普遍存在的问题，这些缺陷严重地影响了做事的效率。中国教育与西方教育最大的区别是缺乏一种建立在逻辑分析基础上的思维。从中国文化传统中演变而来的教育带有过强的“艺术性”，目前中国教育中和报刊上的“隔靴搔痒”的文章，言行不一的双重标准，都是一种不好的示范和引导。台湾工程师比较早地汲取了西方在逻辑分析基础上的先进方法，在精细思维、执行层面的细微处体现了长处。 　　我们一些工程师的技术问题Report，用词含糊，缺漏要素，这一点长期遭到台湾技术专家的质疑。比如在Debug时碰到“主板不能开机”，当你向别人求教时，仅描写这样一句话是远远不够的。需要将你用的配置全部写清楚；还要写出不良的主板的数量，自己做了哪些Debug动作，做的结果怎样？只有一一写出来，这样才能增加别人的判断条件，使问题容易解决。我们甚至特别设计了表格，让大家逐项填写。即使这样，有时还是会漏掉。这其中的根本原因，是我们大陆工程师使用的是大而化之的思考方式。下面是我Interview应聘者时常见的对答，这个例子中的应聘者是一个大学本科毕业，又有3年硬件设计经验的工程师。他应聘的是PC主机板的硬件设计。 马：请问，在主机板硬件设计技术方面，哪些是你已经掌握的？ 应：都比较熟悉，我做过3块主机板的设计。 马：请举其中一块主板的设计，具体说一下你做的技术内容。 应：做的是Intel 865的板子，先设计原理图，然后交接PCB layout工程师layout。再做EVT Sample，然后Debug。 马：(这一段话，他说对了流程，但还是没说出技术内容，故进一步提示)请问你设计这块板子的工作输入(得到的工作原始资料、条件)是什么？ 应：这是一块改进型的设计，在公司原有865PE主板的基础上做了cost down的线路，主要是去掉了1394接口，减掉2根PCI插槽，将主板尺寸从ATX改为Mini ATX。 马：OK，我现在有点清楚了，请问这个产品你是一个人做硬件的吗？ 应：是的。 马：请问EVT阶段，Debug有哪些问题？ 应：有一片Sample点不亮，是一片PWM芯片没焊好。 马：很好。你刚刚说对硬件都比较熟，请问相对于USB1.1，USB2.0是怎样实现高速传输的？ 应：…… 　　实际上在我的第一个问题后，他如能清晰地说出他深度了解的主机板硬件设计中某一部分是他掌握的就对了。因为3年的工夫他不可能对这一专业技术都掌握。这个案例的应聘者应该说在大量的应聘者中绝不是较差水平，而是代表了大多数的水平。回答的问题按现行的思维标准来看并无大错，但是从进一步的要求来看，我们可以看到的问题是他思维不够精确，比较含糊，不能一语中的。 再举一例：这是一个本科毕业、5年工作经历的手机结构设计工程师应聘结构设计工程师。 马：请介绍你的结构设计能力。与你的同行相比，你的技术强项在哪方面？ 应：我能用ProE设计各种零件，我独立设计过很多产品结构，而且都已量产。 马：OK，请问你是对塑料零件还是对金属零件的设计更擅长？ 应：塑料零件。 马：请问塑料零件设计主要是考虑刚度还是强度？ 应：都要考虑。 马：OK，什么样的塑料零件设计时主要是考虑刚度？ 应：这…… 马：你觉得在结构设计方面还有什么要进一步学习的吗？ 应：有。 马：准备学什么呢？ 应：像刚才你问的那个问题 马：还有呢？ 应：(思考状)一下子说不出。 　　他同样没有清楚地一次将自己的技术长处表达出来。5年的专业经历是可以对付工作了，但是如果没有好好地总结经验，不再更深入地掌握技术要点，是不能成为专家级的工程师的。 还有一例是计算机应用本科应届毕业生应聘测试助理工程师。 马：请问你喜欢计算机吗？ 应：喜欢。 马：你平时每天用计算机几个小时？ 应：两三个小时。 马：具体做什么？ 应：上网。 马：打游戏吗？ 应：打。 马：除打游戏，在网上还看什么？ 应：校园网什么的，随便逛逛。 马：熟悉PC架构吗？ 应：知道。 马：AGP是北桥还是南桥控制的？ 应：北桥吧。 马：ICH5是什么？ 应：是……不知道。 马：上过哪些计算机专业网站？ 应：PC home.com.cn 马：了解你应聘的职位工作内容吗？ 应：了解，就是测试PC功能。 马：用什么测试软件，测试哪些内容？ 应：不知道。 马：Intel和VIA的Chipset的架构有什么区别？ 应：不知道。 从他的回答来看，他的喜欢计算机是极有限的。最后两个问题应聘者回答不知道是不奇怪的，一则学校根本不教这些，二则自己也不用心去找些资料看。2004年我曾经在一个大学翻过计算机应用专业的《计算机原理与架构》教材，发现只讲到了奔腾PC的架构。其内容与我们现在用的PC严重脱节。我问过一位计算机教授，他说原理是一样的，真的一样吗？ICH5/ DDR/ 1394/ ATA100/ 64bit CPU，和奔腾PC的架构差之远矣。我知道的事实是，大部分大学计算机教授根本没有渠道了解近一两年的计算机新技术，再加上教材编写出版的周期长，而一两年的时间对PC的CPU和Chipset来说，技术上可能已经是突飞猛进。 　　以我看来，粗糙含糊的思维是大陆工程师最大的普遍问题。这与我们惯常的思维模式有关，与我们现在的教育有关，也与社会环境有关。且不说大学的知识更新跟不上IT发展，实验条件不够，就连我们经常听到的“大学教会学生的是一种思维方法”，事实上，这种方法也是不够精细的。像我们报纸上常说的“亿万富翁”就是含糊的典型，明明就是在说“亿元富翁”。因为“亿万”应该是一万个“亿”，目前国内还没有人有那么多财富。 　　一般新人到公司都会有这样一些毛病，比如需要供应商提供芯片样片，就说请“尽快”送来。怎样理解这个尽快？每个人有不同的时间概念，而且当迟迟没拿到样片，也不能说清楚谁的责任。如果双方谈清楚时间是2天还是5天，责任就比较好区分，也对供应商有一种时间上的压力。还有很多人会说“马上就来”，为此我们专门在一次中心例会上做了问卷调查：“马上”是多久？结果答案从1分钟到1小时的都有。 下面是摘自某工业工程教科书的一段话：“在流程的设计和实施过程中，人们常常要对流程进行不断的改进，从而取得最佳的效果。我们把这种对现有流程的改进称为流程的优化”。这段话有错没有？看起来是没有的。但是否可指导执行？“进行不断的改进”，改什么？不知道。如果写成“在节省时间上和工序的前后合理调整方面不断的改进”就可以执行一些，目标性就明确一些。更进一步说，如果有个案例来说明流程改进主要是节省时间和提升工作品质就更好了。 　　而台湾的书对问题的描述往往能达到这种水准。比如台湾出的《管理技术》一书(台湾林荣瑞编著)，同样说到流程改进，他是这样写的：  发觉作业者的动作、距离是否可缩短；  发现是否有等待时间；  可否同时加工或检验；  发觉动作与相关的配置、顺序、组合是否适当。 除了这些，书中还有案例和用到的表格，来进一步说明怎样可以做到流程改进。 技术人员的国际化视野 　　技术人员的国际化视野，首先是对世界各国的基本概况的了解。台湾的优秀工程师有很多都是在美国读过书，并且有在美国工作的经历；即使没有在国外读书的工程师，基于他们的经济实力，他们假日的旅游也是全球性的；对世界很了解是他们的优势。他们了解全球各地人的风俗习惯，也知道经济发达国家和经济落后国家的消费水平。在做新产品研发时知道哪个国家的人需要什么样的产品，能够接受哪种价格的产品。 　　在我的职业经历中，就碰到过公司出口产品的颜色不合适被美国退货的情况。我们大陆的工程师基本对国际市场没有感觉，绝大多数工程师没有跨出过国门，无法研发出各个国家需要的适应性产品。我所在的公司特地让我到印度去调研，我也是因语言障碍让别人去了。 　　很多台资企业的营运是全球化的，需要研发工程师参加国际性的电子展，了解行业的发展趋势，了解竞争对手在做什么，结识上下游合作伙伴，建立良好沟通关系。台湾工程师的朋友是全球性的，而我们大陆工程师基本没有这种海外人际关系网络。产品销售时，也需要技术支持工程师奔赴全球各地协助做市场推广工作和售后技术支持。公司曾要求我们大陆的公司选一些工程师做海外技术支持工程师，我们根本选不出。 　　大陆工程师不具备国际化视野，还有一个原因是语言障碍。中年大陆工程师基本上是只会一些“哑巴”英语。这几年的大学生英文水平有所提高，但即使是过了大学英语6级的新人，也并不能顺利地翻译技术资料，原因是对专用术语不了解。多年前Intel公司苦于跟大陆工程师语言交流的困难，特地为大陆工程师提供了一本很好的中英对照《电子工程词典》，对一大批大陆工程师起了很大的作用。 　　在IT技术西风渐进的情况下，了解世界就有了更多的发展机会。比如今天处于领先地位的几个国内网站基本都是由海归人才办的，这些了解全球信息的人才，知道国际市场的游戏规则，知道海外融资及上市的通路、规则、基本要求、国际融资报告书的书写规范、上市运作的操作程序，等等。同时，他们也了解技术发展趋势，掌握国际资本的投资方向，知道他们看重的是中国的什么。这样才能够在国际市场上融资，开始自己的创业历程。从美国现在的发展，可以看中国的明天。全球一体化的经济大势下，不了解世界，必然失去一些机会。 　　在中国，出国有两大类人。一是名牌大学生的大批留学，如清华、北大每年本科毕业生有1/3出国留学。一是浙江、福建、广东，大批劳务和做生意的出国。另外，有很多国家接收技术移民，只是这条路没有被更多人的注意。实际上，如果英文过关，特别是英文口语过关，又有一定技术，在这个世界上的很多国家都能很好地生存。但技术人才出去很少，应该有更多的技术人才出去谋生。若干年后再像台湾、香港人一样回到故土，他们就会成为更有竞争力的人才。 IT产业链中我们的位置 　　很少看到关于IT产业链的介绍，也许是写出来会令国人难堪。在IT技术的最高端是什么？应该是那些像ARM那样的拥有高端芯片内核技术的公司，连Intel、AMD都需要向其购买技术。然后是Intel、Microsoft这两个公司，占据全球IT PC业硬件、软件主要份额。所以有人说，全球的IT人都是这两家公司的搬运工。除了这两个巨头，还有像IBM、Philip、SIEMENS、SONY、Cisco等掌握核心技术的一批公司。它们一方面靠芯片、核心部件或软件服务业获得高额利润，一方面结成技术联盟制定标准，形成技术产权，使后来者难以进入。这些公司组成了高额利润的第一集团军。在这一层次，中国也在努力想切入，但有一点点成功也仅限于芯片设计成功，并没有大量的商品生产。原因是自己没有芯片制造厂，需拿到国外流片(试生产)，研发周期很长。芯片行业的技术更新飞快，每更新一代，很多制造设备也需投巨资更新，中国远不具备制造这些设备的能力。等研发出0.13mm制程的芯片，别人已做0.09mm制程的芯片，在成本和功能上始终追不上先进技术。数年前国内研发成功的MPEG II芯片，就因无成本优势，无法投入批量生产。国际巨头进入大陆的芯片厂，目前是以后端的塑料封装为主，核心制造的晶圆生产只占少量，而且设在大陆的工厂也不是最先进的`。 　　除了核心芯片，还有很多周边重要芯片，像Memory、Audio等芯片，其技术基本由日本、韩国公司掌控。这些公司组成了较高额利润的第二集团军。即使是普通元器件，像高精度的电阻电容，中国也不能自己生产，也是进口的产品，或者是外商办的中国工厂生产的。就是国内生产的普通元器件，其核心材料也是进口的，像优质电解电容的浆料多是从日本进口的。 　　再下来是板卡级产品如PC主板、显卡、4层以上印制板(PCB)或者重要部件，像光驱、读卡器、Notebook这些产品90%由台资企业研发和生产。实际上国际著名品牌的Notebook均是一流台资企业代工生产的，也就是国内所说的“贴牌”生产。只是这些国际著名品牌的公司会提出产品规格和严格的验收标准。 　　还有一类是位于高端的整机类产品，像局域端Server、路由器、网络设备、高端LCD TV、高分辨率数码相机。在这一领域中，除了少数几个中国企业占有一定技术和产品，其他也基本是欧美企业、日本和韩国企业。 　　再下一阶段是PC整机生产、TV、手机和普通数码相机等的研发和生产。这基本上是产业的末端，利润最低，中国的企业占了大部分份额。这些产业一方面要投入大量资金采购进口的元器件和部件，一方面靠大量低价劳动力。这些产品能在市场上立足，主要是靠这些企业超过外企的市场营销能力。中国制造业高额GDP的数字内有大部分是别人创造的价值，自己创造的价值仅是一小部分。像PC整机生产就是最典型的，故被人称为“螺丝刀工厂”，意为一把螺丝刀就可以装PC机。这个行业过低的利润，使企业难以积累雄厚资金搞自主技术开发。而没有自主技术开发，则只能从事低级的组装加工，获取低利润。这种低层次循环永远不能推动中国企业的进化升级。 　　还有一个不能不提的，是大量的先进生产设备和检测设备，像表面贴装元器件的SMT生产线的主要设备也基本依靠进口。这些设备是昂贵的，并且后期的易损配件和维修费用也是很大的，外商可以源源不断地赚钱。集成电路的生产设备更是依赖进口，而且高端的集成电路的晶圆生产设备，美国还对我国禁止进口。 　　韩国、日本的电子工业是从模仿起家的，有人说中国也是，其实那是现在的状况。在20世纪50年代，苏联希望社会主义大家庭要搞分工，中国负责农业生产，苏联来负责工业，结果被毛泽东严词拒绝。在20世纪60~70年代，由于西方的封锁和与苏联的恶交，中国被迫自主完成了电子工业布局，其电子产业链是非常完善的。像南京的电子工业，几乎囊括了从电子元器件到整机生产的全部行业。仅元器件厂家就有二三十家；部/省属大型电子整机厂家和研究院所也在30家以上。南京作为中国电子工业的摇篮，向20世纪60年代“大小三线建设项目”和很多省兴建的电子工业输出大量电子行业技术人才。其技术大多是原创的，只是由于长期在封闭环境下研发和体制问题，发展不快。一旦打开大门，发现技术与发达国家相差很远。 　　在20世纪世纪80~90年代打开国门后，国内又大力发展了集成电路产业，但后来还是被大量的各种渠道来的进口元器件抢占了市场。事实上，近20年来我们不仅没有提升我们相对的国际研发水平，也没有提升我们的制造水平。市场的开放，没能换来技术，技术与装备的能力与发达国家的差距更大了。今天，中国实际上已经自觉或不自觉地应合了国际化分工中最底层的角色，这不能不说是中国人之痛。 　　而且即使是制造业人力低成本的优势，也已有来自印度、越南等地的更低成本的挑战。像目前由于中国的珠三角和长三角的劳动力成本逐步提高，全球IT制造业已在向印度转移。因为在印度，劳动力成本基本上是中国上述地区的1/2，而且它又是使用英文的国家，也像中国一样有着很大的潜在市场。 　　十多年前，有“设备和技术更新是找死；不更新是等死”的说法。说的是设备和技术更新后，资金紧张，生产难于为续；而如果设备和技术不更新，生产的产品没有竞争力，同样会面临困境。引进国外的设备和技术，迅速冲垮了我们原有的较完整的电子工业体系和有一定基础的设备工业体系。吸引外资和外来技术，本意是希望“以市场换技术”。但真正的高端技术和核心技术却仍然掌握在别人手中，至今只解决了部分劳动就业的问题。国家后来选了一些国企上市，解决这些企业的资金问题。可是时至今日，这些公司少有作为。大部分上市公司将面临又一次的转折。 我们要什么样的生存 　　哲学家说，人类求生存是社会进化的原因。一个人的理想和目标是会随着自己的境况而变化的。在“文化大革命”时，我在初中毕业后，有可能上不了高中，根本看不到未来的前景。那时的理想就是有几本农业知识的书，有几本像《水浒传》那样的书，再有一部收音机就心满意足了。后来学了技术，又把成为一个真正的工程师作为目标，想得到别人的承认和尊敬。再后来就想，应该有一处宽敞的住房，为家人创造一个好的生活条件，自己老来衣食无忧。人在年轻的时候，多数是不了解自己的。有了一定的社会阅历，才能清楚自己要什么。我年轻的时候，因为没有经济能力去旅游，曾想过每两年工作、生活在一个城市。这样20年就能游历10个最想去的地方，又省去了旅游费用。那是受“读万卷书，行万里路”的思想影响。后来慢慢地接触了一些优秀人士，才看远山更高，才有了新的目标。 　　人应该选择什么样的生活？目前社会已给了每个人更多的自由，位于两极的是“随遇而安”和“奋力拼搏”，中间的则是介于两者之间。 　　多少年来，在IT技术领域看不到中国人的原创技术，也看不到原创的新产品。在IT行业又一轮技术变革的前夜，希望有实力的大企业能够扛起责任，成立真正的研发中心做技术，而不是什么赚钱做什么，那毕竟是企业起步阶段做的事。 　　企业应当提供有充分竞争力的条件。像美国XEROX公司的PARC 研究机构对待人才一样，让一批聪明人有用武之地。让他们衣食无忧地致力于技术，做出原创性的产品，而不是让这些人为了高薪去外企做低级技术。也希望一批Design house在社会中依靠知识和技术能够有良好的生存环境，而不是没有生存空间。 　　我理想中的研发中心的自然环境是近处有水，远处有山；空气清新，气候宜人；没有噪音，桌子两天不擦也没有灰尘。研发中心的工作环境是有落地大窗，能极目远眺，自然空气流通。屋外有遮雨阳台，小憩座椅，饮料咖啡；屋内每人有弧形的超过2平方米的办公桌，每人都用Notebook；工作所需仪器工具、元器件摆放有序而方便取得。工作时间播放隐约可听见的抒情曲，像舒伯特“请听云雀”之类，让紧绷的神经稍稍舒缓。研发人才要面对的只是工程技术问题，而不是常为研发费用发愁；面对的只是做事，而不是整天考虑平衡人际关系；面对技术难题，要给的是信任和支持，而不是怀疑和指责。 　 作为老板，要想清楚的是有多大的投入能力？多久要求收回投资？失败了怎么办？如果不容许失败，就不能做超出自己公司能力的产品研发。 　　希望有一批纯粹为工程技术而生的人，能够物我两忘，醉心于探索未知世界，能够先付出，再享成果，用自己的绩效证明自己的价值。我们希望这些愿望能够实现，在技术上能有中国工程师的一席之地。 附录： IT外企常用英文词汇解释 附录：IT外企常用英文词汇解释 　　本书中的一些英文单词和词组是外企和台资企业的习惯用语，其中英文对照附录如下。另外，书中提到的其他英文词如书名等，也在下面做了解释。 AGP 加速图形接口，是个人电脑一种接口规范，可以使3D图形在个人电脑上以更快的速度显示。Allegro 一种计算机绘图软件，用于绘制电路印制板图。AP(application) 应用。ATX Intel公司制定的一种PC架构规范。Audit 稽核。Autoexec.BAT 微软公司计算机操作系统批处理文件。AutoCAD 一种计算机绘图软件，常用来做二维图形。Barebone 骨架。书中是指不含CPU、HDD、Memory的PC。BIOS (Basic Input Output System) 基本输入输出系统。书中是指实现此功能的底层软件。Blog Blog是Weblog的简称，即博客。通常称为“网络日志”。作为Blog的内容，它可以是你纯粹个人的想法和心得，也包括你对时事新闻、国家大事的个人看法。它所提供的内容可以用来进行交流和为他人提供帮助，具有共享的精神和价值。BOM(Bill of material) 材料表。Check 检查。CD-ROM 光盘驱动器。Chip 芯片。Chipset 芯片组，通常指PC主板中的南北桥芯片。CKD(Completely Knocked Down) 散件组装。Cisco 美国思科公司，全球网络技术领先厂商。Close meeting 新产品研发结束时的会议。Commitment 承诺。Compatibility 兼容性。Compaq 世界著名计算机公司，后与HP合并。Config.sys 微软公司计算机操作系统配置文件。Cost down 降低成本。CPU 中央处理器，又叫微处理器。Datasheet 数据表。这里是指芯片或元器件的详细说明书。Debug 调试和改正错误。Design House 小型专业设计公司。Delay 延迟。Department 部门。DOS 微软公司早期的计算机操作系统。Driver 驱动。书中是指驱动程序；后面提到的是对人的驱动力。Driver Engineer 驱动程序编写工程师。DVT(Design Verification Test) 设计验证测试。Engineering Department 工程部。相当于国企的工艺部(技术部)。EE(Electronic Engineer) 电子工程师。书中是指硬件工程师，英文通常读Double E。Electronic Packaging Handbook 美国《电子封装手册》书。Engineering Sample 工程样品。EQ(Emotional quotient) 情商，是指情绪的自我认知、自我控制、自我驱策能力、对他人情绪的识别、反馈能力五个方面。Emotion 指对事业、理想或目标不知疲倦的疯狂精神，有非理智的成分。ERP(Enterprise Resource Planning) 企业资源计划(是一个应用于企业内部的集成化信息管理系统)。EVT(Engineering Verification Testing) 工程(原理)验证测试。FAE(Field Applications Engineer) 现场应用工程师，一般意译为“技术支持工程师”。Focus 焦点，聚焦。Function 功能。GE 美国通用电气公司。HDD 硬盘。HP 美国惠普公司。HR(Human Resource) 人力资源。Know-how 知其所以然。ICH5 Intel公司南桥芯片中的一个新架构。ID(Industry Design) 工业设计，负责产品的外观三维造型和平面设计。IE(Industry Engineer) 工业工程师，负责工时、效率、生产线布局等。IEEE 国际电子电器工程师协会。Intel 英特尔公司，美国一流芯片公司。Intranet 局域网。Interview 面试。IQ(Intelligence Quotient) 是一种表示人的智力高低的数量指标。IQC(Incoming Quality Control) 来料质量控制。LAN card 网卡。Mail or Email 电子邮件。MB(MotherBoard) 主板。ME(Machine Engineer) 机器设备工程师。ME(Mechanical Engineer) 机构工程师。Memory 存储器，书中是指PC中的内存条。Microwave 美国《微波》杂志。Mini 微型的。MIS(Management Information System) 管理信息系统。Modem 调制解调器。MRP(Material Requirement Planning) 物料需求计划。MVT(Manufacture Verification Test) 量产验证测试。Open 开放的，坦率的。Open mind 开放的心态。Open meeting 在新产品项目开始时的启动会议。Orcad 一种计算机绘图软件，用于绘制电路原理图。OS 计算机操作系统。Passion 指理性的对事业、理想或目标不知疲倦的勤奋精神。PCB 印刷电路板。指未焊元器件的空印刷电路板，焊后称PCBA(PCB Assemble)。PCB Layout Engineer PCB布线工程师。PCI PC中的一种外设接口。PE(Production Engineer) 一般指电类的制程工程师，非电类的制程工程师称IE。Performance 性能。Philip 荷兰飞利浦公司。Pilot run 试生产。Plastic Design Forum 美国《塑料设计论坛》杂志。Plastic Engineer 美国《塑料工程师》杂志。PM(Product Manager) 产品经理。PowerPoint 美国微软公司的一种演示文本的软件。Process 流程。ProE 是目前应用很广的一种计算机绘图三维软件。Purpose 预定的目标。Push 推动。PWM(Pulse Width Modulation) 脉冲宽度调制技术。QAD(Quality Assurance Department) 品质保证部。QA(Quality Assurance) Engineer 质量保证工程师。这个职位负责生产线现场的品质检验和品质管理。所谓品管七大手法通常由他们牵头实施。QE(Quality Engineering) Engineer 品质工程师。这个职位一般负责批量生产产品中的稳定性和可靠性试验。一般工作地点不在生产线。R&D(Research & Development or Research & Design)Engineer 研发工程师。Review 回顾性的检查。Reliability 可靠性。RMA(Return Material Audit) 退料认可。Root cause 根本原因。Rule 规则。Sales 销售人员。Sample 样品。Schedule 进度表，书中是指新品计划进度表。Schematic 示意图，在IT行业是指电路原理图。Server 计算机服务器。*2SFIS(Shop Floor Integrated System) 用网络实现的生产现场信息整合系统和QM品质管理系统。Show 展示。SIEMENS 西门子公司。SI(Signal Integrity) 信号完整性。SMT Engineer 表面贴装技术工程师。SONY 索尼公司。SPEC 规格书。Stand by 原指PC的待机状态，书中是指准备好的状态。Team 小组。Team Leader 小组负责人，团队负责人。Test Engineer 测试工程师。Toshiba Review 日本东芝公司《东芝评论》杂志。USB1.1 通用串行总线。USB2.0 高速通用串行总线。Update 更新。UG 一种计算机绘图三维软件。VGA card(Video Graphics Array card) 显示卡。VIA 台湾威盛公司。Window 项目的各部门的联系人。XEROX 美国施乐公司。 [align=right][color=#000066][此贴子已经被作者于2006-1-12 14:46:24编辑过][/color][/align]