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　“苏州是把技术变成钱的天堂，却缺乏将钱转变为技术的人和企业。”曾担任苏州市市长的杨卫泽如此评价苏州。 　　作为国内发展集成电路（IC）产业的重要城市，苏州的IC产业链（芯片设计、制造、封装测试）虽算完整，但在最为核心的芯片设计领域却一向薄弱。与同在长三角地区的上海、无锡相比，苏州的芯片设计业稍显落后。 　　为改变现状，这个后来者正试图借助多方力量实现突围。2005年底，苏州中科集成电路设计中心与香港科技园达成合作协议，双方将利用各自资源和优势，促进两地芯片设计企业的发展，合作重点在人才培养、企业孵化、项目研发等方面。 　　尽管这已经不是内地与香港在芯片设计领域的第一次合作，但苏港合作还是引起了很大关注。这是在“7+1”协议（2003年，科技部与香港科技园签署协议，内地的北京、上海、无锡、杭州、深圳、西安、成都7个集成电路设计产业化基地与香港科技园实现合作）之外，与香港实现合作的首个内地相关项目。曾被排除在7大产业基地之外的苏州，摆出了不再甘屈居人后的姿态。 　　然而，苏州的积极行为并没有赢来更多的赞扬。苏港合作刚刚起步，不少业内人士即已对此次合作的实际价值表示怀疑。 　　错失良机 极力挽救 　　“苏州是国内发展集成电路产业的重镇，具有很完整的上下游产业链。无论在制造还是封装测试方面的实力都很强，这能为我们赢得更多的客户和市场。苏州在人才资源方面的优势也很明显。”香港科技园企业拓展及科技支援副总裁张树荣这样分析合作的理由。 在占地260平方公里的苏州工业园区里，本刊记者注意到，这里拥有像台联电（全球第二大芯片代工厂商）投资背景的苏州和舰这样的芯片制造商，以及AMD、英飞凌等国际巨头的封装测试工厂。 　　具备良好的产业基础，苏州芯片设计业的发展应该有很大的优势。然而，截至2001年底，7个“国家级集成电路设计产业化基地”的名录中，却没有苏州的名字。而苏州所在的长三角地区却是当时的最大赢家，上海、无锡、杭州都成为国家重点扶植的芯片设计中心城市。 　　“苏州与产业化基地失之交臂确实令很多人惋惜，苏州也错过了‘7+1’协议中与香港合作的机会。”尽管过去了两三年，苏州半导体协会有关负责人周全还是记忆犹新，“正是因为这样，我们才在2004年筹建了苏州中科集成电路设计中心。” 　　在芯片设计方面，与周围的“邻居们”相比，苏州慢了不只一拍。当上海、无锡、杭州的产业基地在3年的经验和教训中不断进步时，苏州才刚刚蹒跚起步。 　　然而，苏州错过的不仅是机遇。“苏州芯片设计业的发展较晚，上海拥有国内最好的产业基础和服务体系，无锡是国内发展芯片设计的老牌基地，曾参与过国家 863计划下的908、909工程，杭州也有像士兰微这样的设计企业。但我们与他们有相当大的差距，需要时间奋力追赶。”苏州中科集成电路设计中心总经理杨立志告诉《IT时代周刊》，“因而，我们也不能再错失任何机会。与香港的合作，就是对这种遗憾的弥补。” 　　在采访过程中，苏州产业界人士一致表现出颇为相似的态度，不禁让人咀嚼出此番合作的弦外之音。“无论是中科集成电路设计中心的成立，还是与香港科技园建立合作关系，苏州始终在创造一切机会以获得与国家产业化基地相同的发展平台。与国内的IC设计中心城市相比，苏州的目标十分明确。”上海集成电路行业协会副秘书长赵建忠这样评价苏港合作， “有竞争不是件坏事情，苏州加大发展芯片设计的脚步，更能激励其他基地的发展。” 　　据悉，由苏州市政府与中科院计算所苏州分部共同筹建的苏州中科集成电路设计中心，就是比照着上海等产业化基地模式建立的。设计中心的功能与产业化基地的功能并没有什么不同，都是积极推进该地区芯片设计企业的发展。 　　上海是最早向中央提出建立IC设计产业化基地的城市，早在2000年，上海的提案推动了主管部门在全国设置产业化基地的布局。而上海市的“十一五”规划再次加大了发展芯片设计的比重，对设计业的资金投入力度首度超过封装测试，由此可见，上海对推进产业升级的决心。然而，在距离上海不足2小时车程的苏州工业园也在积极勾画产业升级蓝图。由于上海与苏州的芯片设计企业结构极为相似（半数以上都是国外设计公司驻内地的分支机构），有业内人士评价，同属“外向型”体系的两大基地之间的竞争和摩擦在所难免。作为后起之秀的苏州，将会面对“老大哥”上海的强大压力。 　　借力发力 寻求突破 　　“国内各大产业化基地的竞争，其实更多的是拼各地方政府的财力。我们无法与上海、北京相比，由于政府投入有限，设计中心的经济实力不够。而香港科技园则不然，虽然同样扮演产业化基地的角色，香港特区政府每年对它们的投入却相当大，它们的财力雄厚，这是合作的重要原因。”杨立志告诉本刊记者。 　　据了解，在苏州中科集成电路设计中心，中科院计算所仅负责提供技术，资金的提供则全权交由政府。由于设计中心属于非盈利机构，在它扶植的设计企业尚未实现盈利之前，设计中心的运转完全依靠政府。这其中还包括购置高额的设备。杨立志坦言，尽管各级政府都在积极地发展芯片设计企业，但政府的财力和精力有限，一方面要重视产业升级；另一方面又不得不顾及该地区的经济增长。而后者作为考察政府官员的重要指标，很大程度上决定了更多的政府官员愿意选择发展回报快的领域，比如芯片制造和封装测试，这种现象在很多城市都普遍存在。 　　有限的投入限制了产业化基地能量的释放，苏州正试图通过合作的方式解决遭遇到的问题。由于经济实力强大，香港科技园拥有国际上最为先进的测试设备和精密仪器，“香港是自由港，所以它享有相当的特权。根据‘万森纳协议’，美国的一些尖端半导体设备无法出口内地，但却可以出口到香港，有的尖端仪器甚至日本都没有。而且这些仪器价格相当昂贵，内地的中小企业根本无力承担。所以我们可以借助香港的设计平台和测试平台，来为内地的企业服务。”杨立志说，“而且，我们还能够利用这个平台实现双方人才的相互输送。根据合作的项目，相互提供相关的恰当人选。这在目前全球IC设计人才缺乏的今天，十分必要。” 　　在业内人士看来，苏港的合作基本上弥补了苏州在综合服务体系上的缺陷。由于苏州的产业化基地刚起步，缺乏经验，再加之国内的知识产权保护体系不够完善，选择与香港合作，更便于与国外企业在核心知识产权领域的交易与合作。据赵建忠介绍，香港的芯片产业中，发展最好的是芯片设计业及其相关服务，经过长时间的积累，香港有完整的芯片设计服务体系，由于内地与香港之间在知识产权保护方面还有着相当大的差距，国外的企业更加信赖香港的法制环境，更愿意通过香港这个平台来实现与内地企业的合作。“借助香港的优势和力量发展内地芯片设计业，在一段时间之内还是积极可为的。”赵建忠说。 　　产业起步 前途未卜 　　与两年前的“7+1”协议不同，苏港合作的针对性更强。根据合作协议，香港科技园将透过苏州中科集成电路设计中心，为苏州地区从事集成电路设计与开发的公司，提供先进的集成电路知识产权、自动测试设备、产品可靠性分析设备，以及可靠性分析和失效分析等服务。 　　虽然双方极力回避合作的主导者的问题，但是从苏州方面政府官员多次亲赴香港洽谈合作的事实不难看出，苏州在实现苏港合作的积极姿态。 　　香港科技园作为合作另一方，为拓展内地市场，从2002年开始就频繁地行走于香港与内地之间，尽管有“7+1”协议保障，但是香港与内地间的合作却更多限于深圳等泛珠三角领域。据上海市集成电路设计研究中心（即上海IC设计产业化基地）一位官员透露，自从2003年签订“7+1”协议以来，上海产业基地与香港科技园的合作几乎为零，香港科技园与长三角一带产业化基地的合作也少之又少。 　　这位官员认为，“7+1”协议更大程度上是为了宣传香港科技形象，没有实质意义。除了香港与深圳在地域上的便利，方便两地企业合作之外，跨区域的合作不太切合实际。 　　美国半导体设备材料协会有关人士告诉本刊记者，上海、北京的芯片设计水平较香港要高，这决定了香港与京沪等城市的合作几率偏低。而且，内地产业化基地与香港科技园之间功能类似，也会带来相斥性。由于各自都代表了所在区域企业的利益，各企业受区域所限，不愿意合作，也增加了产业基地合作的难度。更何况企业设计的产品，送到香港去测试，本身也不太切合实际。 　　有“7+1”协议下松散的合作作为前车之鉴，苏港合作自然承载了更多的争论。还未进入实质性合作阶段，杨立志心中颇多感慨，他并没有提及合作应该如何规避“7+1”协议出现的问题，只是对国家产业背景作了阐释：“目前国家尚处于整个产业的起步阶段，对芯片设计业发展的迫切性并不高，还没达到推动产业发展的地步，各地投入的力度也大打折扣，‘7+1’协议下缺乏广泛深入合作，也正是在目前的产业背景下才会产生的。” 　　处于相同产业背景之下的苏港联姻，能否摆脱宿命？